[发明专利]一种真空镀膜晶振信号近距离处理装置及真空镀膜设备

权利要求书

1.一种真空镀膜晶振信号近距离处理装置，其特征在于，包括一容置腔体和一晶控系统，

所述容置腔体固定于真空室的工件架内并随所述工件架运动，所述容置腔体的顶部密封连接一管道，所述管道穿过所述工件架和真空室与外部大气相连通；所述管道与所述工件架、所述管道与所述真空室间均密封连接；

所述晶控系统包括：晶控探头、振荡包、膜厚控制仪，所述振荡包和所述膜厚控制仪通信连接，并安装于所述容置腔体内，所述晶控探头安装于工件架上，所述晶控探头通过一信号线与容置腔体内的振荡包相连接；所述信号线与所述容置腔体间密封连接。

2.根据权利要求1所述的真空镀膜晶振信号近距离处理装置，其特征在于，所述管道与所述工件架间设有第一密封件，所述管道与所述真空室间设有第二密封件，所述信号线与所述容置腔体间设有第三密封件。

3.根据权利要求2所述的真空镀膜晶振信号近距离处理装置，其特征在于，所述管道包括一波纹管和一转轴管，所述波纹管一端与所述容置腔体的顶部密封连接，另一端与所述转轴管一端密封连接，所述转轴管一端固定于所述工件架上，另一端穿过所述真空室与外部大气相连通，所述第二密封件与所述转轴管相配合。

4.根据权利要求3所述的真空镀膜晶振信号近距离处理装置，其特征在于，所述膜厚控制仪的电源线和信号传输线穿过所述管道连接于真空室外的滑环接线端。

5.根据权利要求1-4任一项所述的真空镀膜晶振信号近距离处理装置，其特征在于，所述容置腔体为金属材质，所述容置腔体为柱体结构。

6.根据权利要求5所述的真空镀膜晶振信号近距离处理装置，其特征在于，所述工件架为一筒状工件架，所述工件架设有转轴和第一驱动装置，所述第一驱动装置驱动所述工件架随所述转轴转动。

7.一种真空镀膜晶振信号近距离处理装置，其特征在于，包括一容置腔体和一晶控系统，

所述容置腔体固定于真空室的工件架背面上，所述容置腔体密封连接一管道，所述管道穿过所述真空室与外部大气相连通；

所述晶控系统包括：晶控探头、振荡包、膜厚控制仪，所述振荡包和所述膜厚控制仪通信连接，并安装于所述容置腔体内，所述晶控探头安装于工件架上，所述晶控探头通过一信号线与容置腔体内的振荡包相连接；所述信号线与所述容置腔体间密封连接。

8.根据权利要求7所述的真空镀膜晶振信号近距离处理装置，其特征在于，所述工件架为一平板式工件架，所述管道为一波纹管，所述真空室内还设有一第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动所述工件架往复运动。

9.一种真空镀膜设备，包括：真空室以及设于所述真空室内的工件架和溅射靶，其特征在于，所述工件架对应设有权利要求1-8任一项所述的真空镀膜晶振信号近距离处理装置。