[发明专利]一种激光线路板锡膏焊机

说明书

本发明公开了一种激光线路板锡膏焊机，包括机架、设于机架上的焊锡机构，所述焊锡机构具有晶振抖摆装置，所述晶振抖摆装置驱动连接激光头且其能够驱动所述激光头做前后左右移动；所述晶振抖摆装置包括固定座、纵向摆动板、横向摆动板。固定座上可转动的安装纵向摆动板，纵向摆动板上可转动的安装横向摆动板。本发明激光线路板锡膏焊机由于加工准确度高，可以把焊盘的大小设计得比现有工艺要求的更小，这样既可以节约资源，又可以提高效率，本发明的激光线路板锡膏焊机不需要点胶工艺。

技术领域

本发明涉及电子、机械以及自动化控制技术领域，具体的说是涉及一种激光线路板锡膏焊机。

背景技术

目前，公知的电子线路板生产加工锡膏上锡工艺，都是采用加热的方法，这种整个线路板加热的方式，不仅能耗大，而且对元器件材料的耐温要求也高；我们可以从市面上看到一个同类型的电解电容，贴片的价格是普通的2～3倍。

目前，现有技术中，也有用焊锡丝采用激光点焊工艺焊线路板的机器；它类似激光金属点焊机，激光管的功率一般在200W左右，机器在生产过程中，免不了把元器件固定在线路板上时的打胶和胶固化的烘烤过程；其综合节能效果不理想，生产过程更复杂。

发明内容

针对现有技术中的不足，提供了一种激光线路板锡膏焊机，设计该激光线路板锡膏焊机的目的：一是不需要预热，二是光源功率直接根据用的锡膏的熔点一步到位。

为解决上述技术问题，本发明通过以下方案来实现：本发明的一种激光线路板锡膏焊机，包括机架、设于机架上的焊锡机构，所述焊锡机构具有晶振抖摆装置，所述晶振抖摆装置驱动连接激光头且其能够驱动所述激光头做前后左右移动；

所述晶振抖摆装置包括：

固定座，为具有第一中孔的圆环结构，以第一中孔为中心，所述固定座的环面上对称的设置有两个第一凸块，所述两个第一凸块的相对面具有第一轴孔，所述固定座的环面上且与两个第一凸块相距90度角的两个位置，分别设置有第二晶振和第二弹簧片；

纵向摆动板，为具有第二中孔的圆环结构，以第二中孔为中心，所述纵向摆动板的相背向侧部对称的设置有两根纵向摆动轴，所述两根纵向摆动轴插设于对应的两个第一轴孔内，所述纵向摆动板通过两根纵向摆动轴能够摆动，所述纵向摆动板，其背离所述固定座的环面上且两根纵向摆动轴旋转90度的方位处，设置有两个第二凸块，所述两个第二凸块的相对面具有第二轴孔，所述第二晶振、所述第二弹簧片均设于所述纵向摆动板和所述固定座之间的间隙处，所述纵向摆动板的环面上且与所述两个第二凸块相距90度角的两个位置，分别设置有第一晶振和第一弹簧片；

横向摆动板，主体部为圆盘体，在该圆盘体的四等分线上，分别设置有外伸的两个凸板和外伸的两根横向摆动轴，所述两根横向摆动轴插设于对应的两个第二轴孔内，所述两个凸板以所述圆盘体对称，其与所述纵向摆动板之间的两个间隙处，分别是所述第一晶振和第一弹簧片。

进一步的，所述焊锡机构还包括光源，所述光源为具有通过光学镜头可调焦距的LED光源。

更进一步的，所述具有通过光学镜头可调焦距的LED光源的光束聚在0.1～0.2mm范围内。

更进一步的，所述晶振抖摆装置设置有2组，2组晶振抖摆装置分设于所述光源的两侧。

更进一步的，所述晶振抖摆装置的抖摆幅度大小分别是：最大的抖摆幅度是以0805元器件封装所需要的焊盘大小的扫描幅度减幅0.2mm，最小的抖摆幅度是以0201元器件封装所需要的焊盘大小的扫描幅度减幅0.2mm。

相对于现有技术，本发明的有益效果是：本发明采用锡膏激光焊的方式焊电子线路板；本发明的激光线路板锡膏焊机的工作模式类似于激光切割机。本发明光源可采用LED加光学镜头，光源的功率控制在30～100W就可以保证其焊的速度与1～2台贴片机贴片的速度一致。本发明的激光线路板锡膏焊机充分利用了激光加热与锡膏在熔化前后对光能吸收、反射的差异，使用起来非常方便。