[发明专利]聚酰亚胺树脂组合物、粘接剂组合物及它们的相关制品

说明书

[技术问题]提供一种聚酰亚胺树脂组合物，该聚酰亚胺树脂组合物在加热下的干燥中有机溶剂容易挥发并且提供具有低介电常数和低介电损耗角正切以及优异的焊接耐热性的聚酰亚胺树脂层。[技术手段]一种聚酰亚胺树脂组合物，所述聚酰亚胺树脂组合物包含聚酰亚胺(A)和两种以上的不同有机溶剂(B)，所述聚酰亚胺(A)是包含芳香族四羧酸酐(a1)和含有二聚体二胺的二胺(a2)的单体组的反应物；(B)成分均不含氮原子，且共沸点为70℃～120℃。

技术领域

本发明涉及聚酰亚胺树脂组合物、粘接剂组合物、膜状粘接材料、粘接片、附树脂铜箔、覆铜层压板、印刷布线板和聚酰亚胺膜。

背景技术

柔性印刷布线板(FPWB：Flexible Printed Wiring Board)和印刷电路板(PCB：Printed Circuit Board)以及使用了它们的多层布线板广泛用于移动电话、智能手机等移动型通信设备及其基站装置、服务器·路由器等网络相关电子设备、大型计算机等产品中。

此外，近年来，在这些产品中，为了高速传输·处理大容量的信息，使用高频电信号，但是高频信号非常容易衰减，所以寻求在上述多层布线板上也尽量抑制传输损耗的方法。

作为抑制多层布线板中的传输损耗的手段，例如，在层压印刷布线板或印刷电路板时，作为具有介电常数和介电损耗角正切都小的特性(以下也称为低介电特性)的粘接剂组合物，考虑使用聚酰亚胺树脂。

作为这样的聚酰亚胺树脂，已知使含有均苯四甲酸二酐的四羧酸酐、二聚体酸型二胺和特定的芳香族二胺反应而获得的聚酰亚胺(专利文献1)。由于该聚酰亚胺具有芳香环，所以表现出优异的焊接耐热性。

此外，在FPWB等的制造中，在剥离聚对苯二甲酸乙二醇酯(剥离PET)和剥离纸等支撑体上，虽然经历涂布粘接剂组合物并在加热下使其干燥的工序，但是由于这样的支撑体缺乏耐热性，所以其干燥通常在150℃以下的温度下进行。在此前提下，在制造专利文献1的聚酰亚胺时，将具有高沸点的N,N-二甲基乙酰胺用作有机溶剂，如果在上述温度下使含有这种溶剂的树脂组合物干燥，则有机溶剂容易残留，对聚酰亚胺树脂层的低介电特性和焊接耐热性有不良影响。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-188298号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明提供一种聚酰亚胺树脂组合物，该聚酰亚胺树脂组合物在加热下的干燥中有机溶剂容易挥发并且提供具有低介电常数和低介电损耗角正切以及优异的焊接耐热性的聚酰亚胺树脂层。

解决技术问题的技术手段

本发明的发明人为了解决上述课题，着眼于聚酰亚胺树脂组合物中的组成并进行了深入研究，发现解决了上述课题，从而完成了本发明。即，在本发明中，提供以下内容。

1.一种聚酰亚胺树脂组合物，所述聚酰亚胺树脂组合物包含聚酰亚胺(A)和两种以上的不同有机溶剂(B)，

所述聚酰亚胺(A)是包含芳香族四羧酸酐(a1)和含有二聚体二胺的二胺(a2)的单体组的反应物；

(B)成分均不含氮原子，且共沸点为70℃～120℃。

2.如前项1所述的聚酰亚胺树脂组合物，(a2)成分还包含脂环族二胺和/或芳香族二胺。

3.如前项1或2所述的聚酰亚胺树脂组合物，(B)成分是相对于100g水的溶解度为1g以上的有机溶剂(B1)和相对于100g水的溶解度为100mg以下的有机溶剂(B2)。

4.如前项3所述的聚酰亚胺树脂组合物，(B1)成分是酮和/或醚。