[发明专利]一种计算机主板用温度影响测试装置

说明书

本发明公开了一种计算机主板用温度影响测试装置，涉及到主板测试装置技术领域，包括保温箱，所述保温箱的顶部开设有翻转孔，所述翻转孔内设置有翻转安装板，所述翻转安装板的两侧分别固定连接有短转轴和长转轴，所述保温箱的顶部固定连接有短转筒和长转筒，所述短转轴、所述长转轴的一端分别转动连接在所述短转筒、所述长转筒内部，所述长转轴的一端固定连接有第一转柄。本发明中，在主板安装完成后，可转动第一转柄将主板翻转至保温箱内部，实现外部安装与内部测试的连续进行，既可实现快速安装，又可在测试时对内部进行保温，提高测试的精确性，可有效避免保温、安装两个工作相互产生负面影响的情况发生。

技术领域

本发明涉及主板测试装置技术领域，特别涉及一种计算机主板用温度影响测试装置。

背景技术

计算机主板又称主机板、系统板，分为商用主板和工业主板两种，主板安装在机箱内，是计算机最基本和最重要的部件之一，主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口等元件，在主板生产过程中，需要对主板进行多种测试，其中有一项就是主板在温度影响下的性能测试。

在对主板进行温度影响的性能测试时，需要将主板进行固定和保温，但现有的测试装置在为保证主板附近温度，需在装置内部安装主板，致使安装过程繁琐不便，若在装置外部安装主板，又会难以对主板附近的温度进行保持，导致测试结果的精确性受到影响，因此，为解决上述问题，本申请提出了一种计算机主板用温度影响测试装置。

发明内容

本申请的目的在于提供一种计算机主板用温度影响测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种计算机主板用温度影响测试装置，包括保温箱，所述保温箱的顶部开设有翻转孔，所述翻转孔内设置有翻转安装板，所述翻转安装板的两侧分别固定连接有短转轴和长转轴，所述保温箱的顶部固定连接有短转筒和长转筒，所述短转轴、所述长转轴的一端分别转动连接在所述短转筒、所述长转筒内部，所述长转轴的一端固定连接有第一转柄，所述翻转安装板上安装有用于快速安装放置主板并便于温度测试的主板安装部，所述保温箱的顶部安装有用于对所述翻转安装板的翻转限位起辅助作用的辅助限位部。

借由上述结构，通过主板安装部的设置，使得可利用主板安装部在外部对主板进行安装，安装过程快速便捷，并在安装后使翻转安装板翻转，将主板翻转至保温箱内部，从而实现外部安装与内部测试的连续进行，既可实现快速方便的安装，又可实现在测试过程中对主板附近的温度进行保持，提高了温度影响测试的精确性，通过辅助限位部的设置，可实现在翻转安装板翻转后对翻转安装板与保温箱的缝隙进行遮挡，起到辅助限位和提高保温箱顶部密封性的作用。

优选地，所述主板安装部包括开设于所述翻转安装板顶部四周的第一转孔，所述第一转孔内转动连接有升降螺纹套，所述升降螺纹套内螺接有升降丝杆，所述升降丝杆的一端固定套接有连接环，所述连接环的侧壁上固定连接有连接杆，位于同侧的所述连接杆相互靠近的一端安装有同一个用于夹持主板的夹持单元，所述保温箱的顶部开设有第二转孔，所述第二转孔内转动连接有控制轴，所述控制轴的一端固定套接有传动齿轮，所述升降螺纹套上固定套接有从动齿轮，四个所述从动齿轮均与所述传动齿轮相啮合，所述控制轴的另一端固定连接有控制旋钮。

进一步地，通过第一转孔、升降螺纹套、升降丝杆、连接环、连接杆、夹持单元、第二转孔、控制轴、传动齿轮、控制旋钮的设置，使得可利用夹持单元对主板进行夹持安装，然后转动控制旋钮通过控制轴带动传动齿轮旋转，从而通过从动齿轮带动四个升降螺纹套旋转，从而使升降丝杆通过连接环和连接杆带动主板下降，使主板远离翻转安装板，从而增加主板与翻转安装板之间的空隙，使主板两侧均可受到相近的温度影响，从而增加测试结果的准确性。