[发明专利]密集BGA的导线结构、印制电路板及制造方法

权利要求书

1.一种密集BGA的导线结构，其特征在于，包括：

收腰导线，所述收腰导线具有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与BGA焊盘连接，所述第一连接端的线宽大于所述第二连接端的线宽，所述收腰导线的两条边由所述第一连接端沿所述第二连接端的方向收缩；以及

主导线，所述主导线两端分别与两根所述收腰导线的所述第二连接端连接，所述主导线的线宽等于所述第二连接端的线宽。

2.根据权利要求1所述的密集BGA的导线结构，其特征在于，所述BGA焊盘为圆形结构，所述第一连接端的线宽等于所述BGA焊盘直径的一半，所述第一连接端的线宽等于两倍的所述第二连接端的线宽。

3.根据权利要求2所述的密集BGA的导线结构，其特征在于，所述收腰导线的两条边为向内凹陷的圆弧线，所述收腰导线两条边的所述第一连接端采用圆弧过渡的方式与所述第二连接端连接。

4.根据权利要求3所述的密集BGA的导线结构，其特征在于，所述第一连接端与BGA焊盘侧面的圆弧面连接，所述圆弧面的弧度为60°。

5.一种密集BGA的印制电路板，其特征在于，包括有如权利要求1至4任意一项所述的密集BGA的导线结构，所述导线结构设置在基板上。

6.一种密集BGA的制造方法，其特征在于，用于制造如权利要求5所述的密集BGA的印制电路板，所述方法包括：

在印制电路板上蚀刻出所述BGA焊盘与导线结构连接的图形；

在所述BGA焊盘的周围和所述导线结构上表面覆盖上干膜或湿膜；

对没有覆盖上干膜或湿膜的所述BGA焊盘进行镀金处理；

当完成镀金处理后，退掉干膜或湿膜，并对所述导线结构再次进行蚀刻处理。

7.根据权利要求6所述的密集BGA的制造方法，其特征在于，在所述BGA焊盘的周围和所述导线结构上表面覆盖上干膜或湿膜还包括：

所述BGA焊盘的底部外围除与所述导线结构连接处60°以外的300°周围覆盖干膜或湿膜，并且所述BGA焊盘的底部外围300°的侧壁与干膜或湿膜留有适当的空间。

8.根据权利要求6所述的密集BGA的制造方法，其特征在于，在印制电路板上蚀刻出所述BGA焊盘与所述导线结构连接的图形还包括：

所述BGA焊盘与所述导线结构连接的图形采用常规的PCB蚀刻流程。

9.根据权利要求7所述的密集BGA的制造方法，其特征在于，所述适当的空间为包金层的厚度。