[发明专利]散热背夹和电子设备组件

权利要求书

1.一种散热背夹，应用于电子设备，其特征在于，包括壳体，所述壳体内部具有腔体，所述腔体内设置有气体驱动装置和制冷通道，所述壳体设置有进风孔和出风孔，所述进风孔和所述出风孔均与所述制冷通道连通；

所述壳体的至少一个外壁面具有可供所述电子设备安装的安装面，所述出风孔位于所述安装面上，所述气体驱动装置用于驱动所述制冷通道内的气流经所述出风孔流向所述电子设备。

2.根据权利要求1所述的散热背夹，其特征在于，所述腔体内设置有制冷件，所述制冷件围成所述制冷通道。

3.根据权利要求2所述的散热背夹，其特征在于，所述制冷件为半导体制冷片，所述半导体制冷片具有热端和冷端，所述热端和所述冷端分别位于所述半导体制冷片的相对两侧；所述冷端朝向所述制冷通道，所述热端背离所述制冷通道，且所述热端和所述壳体的内壁面贴合。

4.根据权利要求3所述的散热背夹，其特征在于，所述壳体包括上盖、下盖和中框，所述中框连接在所述上盖和所述下盖之间，所述上盖、所述下盖和所述中框的内壁围成所述腔体；

所述进风孔设置在所述下盖上，所述出风孔设置在所述上盖上，所述上盖的外壁面具有所述安装面。

5.根据权利要求4所述的散热背夹，其特征在于，所述中框的材料为导热材料，所述上盖和所述下盖的材料为隔热材料。

6.根据权利要求4或5所述的散热背夹，其特征在于，所述半导体制冷片的全部所述热端与所述中框的内壁面贴合。

7.根据权利要求4或5所述的散热背夹，其特征在于，所述半导体制冷片的一部分所述热端与所述中框的内壁面贴合，所述腔体内设置有至少一个隔板，所述半导体制冷片的另一部分所述热端与所述隔板贴合；

所述隔板远离所述制冷通道的一侧设置有隔热件。

8.根据权利要求7所述的散热背夹，其特征在于，所述隔板为一个，所述隔板分隔所述腔体为相互独立的制冷腔和容纳腔，所述进风孔和所述出风孔均与所述制冷腔连通；

所述制冷通道位于所述制冷腔内，所述热端的一部分与所述隔板贴合，所述热端的另一部分与位于所述制冷腔内的所述中框的内壁面贴合。

9.根据权利要求7所述的散热背夹，其特征在于，所述隔板为两个，两个所述隔板分隔述腔体为相互独立的制冷腔和两个容纳腔，所述制冷腔位于两个所述容纳腔之间，所述进风孔和所述出风孔均与所述制冷腔连通；

所述制冷通道位于所述制冷腔内，所述热端的一部分与所述隔板贴合，所述热端的另一部分与位于所述制冷腔内的所述中框的内壁面贴合。

10.根据权利要求8或9所述的散热背夹，其特征在于，所述容纳腔内设置有电路板，所述气体驱动装置和所述半导体制冷片均与所述电路板电性连接。

11.根据权利要求10所述的散热背夹，其特征在于，所述容纳腔内设置有储电设备，所述储电设备与所述电路板电性连接。

12.根据权利要求10或11所述的散热背夹，其特征在于，所述电路板包括电源输入接口和电源输出接口，所述电源输入接口和所述电源输出接口均安装于所述中框上。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的散热背夹，其特征在于，所述气体驱动装置为风机，至少部分所述风机位于所述制冷通道内，所述风机的进风口朝向所述进风孔，所述风机的出风口朝向所述出风孔。

14.根据权利要求1-13中任一项所述的散热背夹，其特征在于，所述安装面上设置有安装件，所述安装件用于安装所述电子设备。