[发明专利]一种用于电磁激励扭振低噪声钻孔装置在审
申请号: | 202110414787.6 | 申请日: | 2021-04-17 |
公开(公告)号: | CN113294091A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 林兰兰 | 申请(专利权)人: | 林兰兰 |
主分类号: | E21B7/00 | 分类号: | E21B7/00;E21B7/28;E21B10/43;E21B12/00;E21B27/00;E21B41/00 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电磁 激励 扭振低 噪声 钻孔 装置 | ||
本发明公开了一种用于电磁激励扭振低噪声钻孔装置,包括钻孔壳,其特征在于:所述钻孔壳的内部设置降噪机构,所述钻孔壳的底部设置有钻孔机构,所述钻孔机构与降噪机构为管道连接,所述钻孔壳的上方设置有填充机构,所述填充机构与降噪机构为管道连接,所述钻孔机构包括有钻头,所述钻头的表面活动连接有螺旋刀片,所述螺旋刀片的内部设置有搅刀,所述钻头的内部设置有膨胀囊,所述膨胀囊与搅刀固定,所述钻头的上方设置有存气球,所述存气球与膨胀囊为管道连接,所述螺旋刀片之间设置有间隙槽,所述钻孔壳的周围滑动连接有限位柱,所述降噪机构包括有凸轮,本发明,具有实用性强和填补井壁凹坑增加水井的使用寿命的特点。
技术领域
本发明涉及钻井钻孔技术领域,具体为一种用于电磁激励扭振低噪声钻孔装置。
背景技术
现有的钻井钻孔装置不能在钻井时将钻下的泥土收集起来,容易对环境造成污染,而现有的钻井钻孔装置不能对井壁凹坑进行填补且不能起到降噪效果,因此,设计实用性强和填补井壁凹坑增加水井的使用寿命的一种用于电磁激励扭振低噪声钻孔装置是很有必要的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于电磁激励扭振低噪声钻孔装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种用于电磁激励扭振低噪声钻孔装置,包括钻孔壳,其特征在于:所述钻孔壳的内部设置降噪机构,所述钻孔壳的底部设置有钻孔机构,所述钻孔机构与降噪机构为管道连接,所述钻孔壳的上方设置有填充机构,所述填充机构与降噪机构为管道连接。
根据上述技术方案,所述钻孔机构包括有钻头,所述钻头的表面活动连接有螺旋刀片,所述螺旋刀片的内部设置有搅刀,所述钻头的内部设置有膨胀囊,所述膨胀囊与搅刀固定,所述钻头的上方设置有存气球,所述存气球与膨胀囊为管道连接,所述螺旋刀片之间设置有间隙槽。
根据上述技术方案,所述钻孔壳的周围滑动连接有限位柱,所述降噪机构包括有凸轮,所述凸轮的底部固定有推杆,所述推杆与存气球固定,所述存气球的一侧设置有滚轴,所述滚轴的表面设置有传动球,所述传动球的表面设置有顶球,所述传动球的内部设置有水囊,所述限位柱与凸轮为配合结构,所述水囊与滚轴相配合。
根据上述技术方案,所述钻孔壳的两侧固定有搅拌壳,所述搅拌壳的内部设置有旋转轴,所述旋转轴的表面固定有搅拌叶片,所述搅拌壳的上方设置有集石腔,所述集石腔的底部开设有进石孔,所述集石腔与限位柱相配合,所述旋转轴的顶端设置有气囊,所述气囊与搅拌壳的内部管道连接,所述集石腔的下方轴承连接有旋转块,所述旋转块与气囊相配合。
根据上述技术方案,所述搅拌壳的内壁设置有导热管,所述搅拌叶片的内壁设置有膨胀球,所述导热管与膨胀球为管道连接,所述搅拌壳的内壁的顶部设置有斜薄膜,所述斜薄膜的一端固定有储水球,所述储水球与水囊为管道连接,所述储水球的表面开设有喷水孔。
根据上述技术方案,所述填充机构包括有减震壳,所述减震壳的中间设置有连接轴,所述连接轴与凸轮固定,所述连接轴的周围设置有三组氮气腔,所述氮气腔与存气球为管道连接,三组所述氮气腔之间形成有滑动腔,所述滑动腔的内部滑动设置有配重球,所述减震壳与氮气腔之间设置有存水室,所述配重球朝向存水室的一侧开设有小孔,所述存水室的表面开设有出口,所述出口的内部设置有挡板,所述出口与小孔为配合结构,所述存水室与水囊为管道连接。
根据上述技术方案,所述减震壳的两侧固定有填补壳,所述填补壳的内部设置有储泥腔,所述储泥腔与集石腔为管道连接,所述储泥腔的内部设置有储水腔,所述储水腔的中间两侧设置有柔性膜,所述储水腔的两端内部弹簧连接有挡球,所述储水腔的两端开设有出水孔,所述挡球与出水口为配合结构。
根据上述技术方案,所述储泥腔的表面设置有填补块,所述填补壳的表面开设有填补孔,所述填补块的一端位于填补壳的外侧,所述填补块与填补孔相配合。
根据上述技术方案,所述搅拌叶片具有弹性。
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