[发明专利]一种PCB板分段式PTH半槽的加工方法

权利要求书

1.一种PCB板分段式PTH半槽的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

钻孔，于电路板上钻出所需的孔，其中包括分段式半槽对应的孔；

塞孔，将分段式半槽对应的孔内填塞油墨并固化，所述油墨采用抗电镀药水的油墨；在所述塞孔步骤中，垫板采用控深的垫板，垫板控深深度为垫板厚度的1/2-2/3，控深钻孔对应需填塞油墨的孔；

研磨，对塞孔后的板面进行研磨；

第一次锣板，将半孔和分段式半槽铣锣成型；第一次锣板采用粗锣精修方式生产；

沉铜、磨板、板电；

第二次锣板，锣去半孔两端与分段式半槽的连接处；第二次锣板时，锣刀采用双刃新锣刀；

褪油墨，将已锣的半孔内的油墨褪去，做出分段式PTH半槽。

2.如权利要求1所述的PCB板分段式PTH半槽的加工方法，其特征在于，所述塞孔的孔径为0.3mm-0.8mm。

3.如权利要求1所述的PCB板分段式PTH半槽的加工方法，其特征在于，所述塞孔的孔壁间距≥0.6mm。

4.如权利要求1所述的PCB板分段式PTH半槽的加工方法，其特征在于，在所述塞孔步骤中，塞孔时，塞孔网版采用斜拉网，塞孔铝片的孔径大于待塞孔孔径，所述塞孔铝片附于所述塞孔网版上。

5.如权利要求1至4任一项所述的PCB板分段式PTH半槽的加工方法，其特征在于，在所述塞孔步骤中，所述油墨塞孔后做预固化，且所述油墨的固化率达到65％-85％。

6.如权利要求1至4任一项所述的PCB板分段式PTH半槽的加工方法，其特征在于，在所述研磨步骤中，采用不织布和陶瓷磨刷进行研磨，且研磨后油墨突出板面的高度≤0.075mm，油墨凹陷的深度≤0.05mm。

7.如权利要求1至4任一项所述的PCB板分段式PTH半槽的加工方法，其特征在于，在所述第二次锣板步骤中，下刀位从油墨区和分段式半槽的连接处正常切入油墨区0.05mm-0.1mm。

8.如权利要求1至4任一项所述的PCB板分段式PTH半槽的加工方法，其特征在于，所述褪油墨步骤包括对油墨进行膨松操作，以及褪去膨松后的油墨，其中，有效褪油墨总时间控制在150s内。