[发明专利]用于交换总线布线的方法和系统

说明书

本公开涉及一种用于交换总线布线的方法和系统。提供了用于交换信号布线的系统和组件，其中，可以以减少串扰并实现显著信号质量改善的方式在印刷电路板(PCB)上修改迂回路线的特性。交换信号布线技术涉及“交换”PCB上的信号布线通路，从而减小了耦合信号的幅度和相位关系。交换信号布线技术还可以应用于PCB上空间受限且无法采用其他缓解技术的其他区域(例如，除迂回路线之外的区域)。印刷电路板(PCB)可以包括接触焊盘阵列、多条信号线，所述多条信号线包括迂回路线。布置在所述迂回路线内的一个或多个交换结点可以将所述迂回路线中的第一布线通道的第一信号线布线到所述迂回路线中的第二布线通道。

背景技术

迂回布线通常是指用于将裸片(或封装)上的输入/输出(I/O)焊盘或焊料凸点布线到可以迂回到裸片周围区域的线路以便在封装或其紧邻周围之外进行布线的图案和方法。特别是对于实现使用双倍数据速率(DDR)和四倍数据速率(QDR)标准的存储器电路的电路，集成电路(IC)芯片通常需要高频数据传输链路，以提供低误码率(BER)、高带宽和低片上延迟。

因此，用于实现存储器电路的印刷电路板(PCB)的迂回布线技术必须考虑以下因素：增加的封装尺寸；增加的通道带宽；较小的信号电平；以及减小的过孔/焊盘间距。这些与存储器相关的因素是对在传统迂回布线技术中经常是设计考虑因素的其他更普遍因素的补充，这些设计考虑因素诸如：球节距；触点直径；I/O引脚数；过孔类型；焊盘尺寸；迹线宽度/间距；以及迂回PCB所需的层数。

附图说明

参照以下附图根据一个或多个不同的实施例详细地描述本公开。附图仅被提供用于说明性目的，并且仅描绘典型实施例或示例实施例。

图1A是根据一些实施例的可以实施所公开的交换信号布线技术以改善迂回布线的印刷电路板(PCB)的简图。

图1B是根据一些实施例的可以实施所公开的交换信号布线技术的专用集成电路(ASIC)到ASIC架构的简图。

图2是传统的迂回布线图案的示例。

图3是根据一些实施例的可以在包括交换信号布线技术的示例的图1A的PCB中实施的改善的迂回布线图案的示例。

图4是根据一些实施例的可以在包括交换信号布线技术的另一示例的图1A的PCB中实施的改进的迂回布线图案的另一示例。

附图并非是穷举的，并且不将本公开限制于所公开的精确形式。

具体实施方式

本文描述的各个实施例涉及用于实施电子器件的印刷电路板(PCB)的改进的迂回布线(escape routing)技术，该电子器件需要高数据速率通道总线，比如双倍数据速率5(DDR5)存储器模块。根据实施例，可以以减少串扰并实现显著改善信号质量的方式在PCB上修改迂回路线(escape route)的多个物理特性。详细地，改进的迂回布线技术涉及“交换”PCB上的信号布线通路，从而降低了耦合信号的幅度和相位关系。所公开的实施例的各种机制和技术在本文中可以被称为交换信号布线(exchanged signal routing)。此外，尽管出于讨论的目的关于迂回布线描述了所公开的交换信号布线技术，但是应当理解，所公开的技术还可以应用于PCB上空间受限且无法采用其他缓解技术的区域。换言之，迂回布线是所公开的交换信号布线技术的实际应用的一个示例。