[发明专利]非真空制冷型红外探测器及其封装方法

说明书

本发明提出了一种红外探测器及其封装方法红外探测器，包括：壳体、引线环，引出框架、芯片。引线环设于壳体内，引线环具有多个沿周向方向间隔设置的。引出框架位于壳体内，引出框架设有容纳槽，引出框架设有多个第二pin脚，多个第一pin脚与多个第二pin脚一一对应且电连接，芯片设于容纳槽内并与引出框架电连接。根据本发明的红外探测器，芯片设置于引出框架的容纳槽内，并采用引线环实现芯片电学信号的集成输出，可以有效提升探测器的电学可靠性，此外，还可以减小红外探测器的整体体积和重量，便于红外探测器的小型化、轻量化及集成化设计。

技术领域

本发明涉及红外探测器技术领域，尤其涉及一种非真空制冷型红外探测器及其封装方法。

背景技术

红外焦平面探测器是红外探测技术的核心部件，目前它已经广泛应用于安防系统、地球气象环境监测、天文学观察研究、辅助智能驾驶、火灾预警、生产线安全生产监控等多个民用领域，成为先进光电探测系统的重要组成部分。红外探测器经历了从单元、多元迅速发展到一维线列和二维面阵的过程，随着红外探测技术的不断成熟发展，人们对探测器轻型化、小型化和高度集成化的配置需求越来越高。

原有的单元和线列红外探测器已经不能满足当前的应用需求，目前小面阵的红外探测器开始被尝试用于便携安防测温等装备上，但是由于其芯片尺寸较大，电学引出管脚多，且现有传统的封装结构形式会导致组件尺寸较大，很难满足民用便携小型化需求。为将小面阵红外探测器进一步普及推广到民用领域，实现便民服务(如疫情防控)，加强社会治安(如安防系统)等应用需求，非真空制冷型红外探测器整机小型化设计刻不容缓。

发明内容

本发明要解决的技术问题是如何封装制备小型非真空制冷型红外探测器，本发明提出一种非真空制冷型红外探测器及其封装方法。

根据本发明实施例的非真空制冷型红外探测器，包括：

壳体；

引线环，所述引线环设于所述壳体内，所述引线环具有多个沿周向方向间隔设置的；

引出框架，所述引出框架位于所述壳体内，所述引出框架设有容纳槽，所述引出框架设有多个第二pin脚，多个所述第一pin脚与多个所述第二pin脚一一对应且电连接；

芯片，所述芯片设于所述容纳槽内并与所述引出框架电连接。

根据本发明实施例的非真空制冷型红外探测器，芯片设置于引出框架的容纳槽内，并采用引线环实现芯片电学信号的集成输出，可以有效提升探测器的电学可靠性，此外，还可以减小红外探测器的整体体积和重量，便于红外探测器的小型化、轻量化及集成化设计。

根据本发明的一些实施例，所述红外探测器还包括：

冷头部件，装配有所述芯片的所述引出框架与所述冷头部件连接，所述冷头部件伸入所述壳体内并与所述壳体连接。

在本发明的一些实施例中，所述冷头部件的底座设有供多个所述第一pin脚伸出的通孔。

根据本发明的一些实施例，所述第一pin脚与对应的所述第二pin脚通过引线键合连接。

在本发明的一些实施例中，所述壳体内设有承载台阶，所述引出框架与所述承载台阶粘接。

根据本发明的一些实施例，所述引线环包括：环形的陶瓷座体，多个所述第一pin脚沿所述陶瓷座体的周向方向均匀间隔设置。

在本发明的一些实施例中，所述壳体的端部设有窗座，所述窗座的直径小于所述壳体的直径。

根据本发明的一些实施例，所述芯片的像元数目为：128×128，或320×256，或4×288。

根据本发明实施例的红外探测器的封装方法，所述封装方法用于封装如上述所述的非真空制冷型红外探测器，所述方法包括：