[发明专利]一种集成电路加工制造用贴片装置在审

专利信息
申请号: 202110417950.4 申请日: 2021-04-19
公开(公告)号: CN113207240A 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 吴志斌;黄志帆 申请(专利权)人: 深圳市创芯达科技有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K13/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 加工 制造 用贴片 装置
【说明书】:

本发明提供一种集成电路加工制造用贴片装置,涉及集成电路生产加工技术领域,解决了现有的贴片设备对集成板进行贴片的过程需集成板放置位置严丝合缝,若是集成电路板位置放置出现偏移就会导致废件的情况发生,另一方面在对集成电路板进行固定的时候也会影响到集成电路板位置的偏差致使贴片环节出现失误故障的问题。一种集成电路加工制造用贴片装置,包括设备主体;设备主体整体为方形立体状,且设备主体底部四边角位置均固定连接有一处支撑腿,设备主体后端位置设有凹槽,设备主体顶部滑动连接有横向调整架。夹板A与夹板B通过齿轮进行变量移动的时候,滑轮与滑轮槽可以到位置限定的效果,同时增加夹板A与夹板B移动惯性。

技术领域

本发明属于集成电路生产加工技术领域,更具体地说,特别涉及一种集成电路加工制造用贴片装置。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,贴片机在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备,分为手动和全自动两种,贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性连接模块化发展。

例如申请号:CN202010932583.7本发明公开了一种集成电路加工贴片装置,包括操作台,所述操作台底端的四个拐角处分别固定连接有支撑脚,且支撑脚之间横向固定连接有第一置物架,所述操作台顶端的四个拐角处分别固定连接有框柱,且框柱之间横向固定连接有开口顶板,所述开口顶板底端的一侧固定连接有点胶机构。该集成电路加工贴片装置,在集成电路板贴片完成后传送到出风口下方时,风机会将冷凝机产生的冷气通过出风口吹到贴片完成的集成电路板上,加速胶体的凝固,避免了芯片可能因为连接并不牢固,在接下来的加工过程中,受到碰撞等因素,从而导致芯片位置发生偏移的麻烦,冷凝完成后,装置处理完毕,传送到下一个加工机构。

基于上述专利的检索,以及结合现有技术中的设备发现,上述设备在应用时,虽然可以提高了加工贴片的效率,同时避免了贴片的集成电路板免受到粗暴的挤压磨损的情况,但是贴片设备对集成板进行贴片的过程,需集成板放置位置严丝合缝,若是集成电路板位置放置出现偏移就会导致废件的情况发生,另一方面在对集成电路板进行固定的时候也会影响到集成电路板位置的偏差致使贴片环节出现失误故障。

发明内容

为了解决上述技术问题,本发明提供一种集成电路加工制造用贴片装置,以解决现有的贴片设备对集成板进行贴片的过程需集成板放置位置严丝合缝,若是集成电路板位置放置出现偏移就会导致废件的情况发生,另一方面在对集成电路板进行固定的时候也会影响到集成电路板位置的偏差致使贴片环节出现失误故障的问题。

本发明一种集成电路加工制造用贴片装置的目的与功效,由以下具体技术手段所达成:

一种集成电路加工制造用贴片装置,包括设备主体;

设备主体整体为方形立体状,且设备主体底部四边角位置均固定连接有一处支撑腿,设备主体后端位置设有凹槽,设备主体顶部滑动连接有横向调整架;

设备主体包括有:

设备主体顶部左右两侧位置均设置有滑轨,设备主体右侧滑槽下方位置开设有穿孔;

工作台,工作台为矩形形状,且工作台顶端面中间位置开设有矩形凹槽,工作台深度为五毫米,工作台固定设置在设备主体顶部中间前端位置。

进一步的,所述设备主体还包括有:

驱动电机A,驱动电机A前端转动连接有传动杆,驱动电机A传动杆的杆体设置有螺纹,驱动电机A前端位置固定连接在设备主体右侧滑轨的后方位置,且驱动电机A传动杆转动连接在设备主体右侧滑槽下方位置的穿孔内。

进一步的,所述横向调整架包括有:

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