[发明专利]多芯片装置及芯片升级方法

权利要求书

1.一种多芯片装置，所述多芯片装置包含多个芯片，其特征在于，所述多个芯片中包括一个主芯片和多个从芯片；

所述主芯片包括对外连接上位机的对外通信接口，以及对内连接从芯片的第一通信接口；

每个所述从芯片均包括第二通信接口，所述第二通信接口与所述第一通信接口通信连接；

所述主芯片通过所述对外通信接口从所述上位机获得升级数据包，并通过所述第二通信接口与所述第一通信接口之间的通信连接将所述升级数据包转发到所述多个从芯片，以对所述多芯片装置内的多个从芯片进行升级。

2.根据权利要求1所述的多芯片装置，其特征在于，所述第一通信接口的数量与所述从芯片的数量相同，一个所述第一通信接口与一个所述从芯片的第二通信接口通信连接。

3.根据权利要求1所述的多芯片装置，其特征在于，所述第一通信接口的数量为单个，单个所述第一通信接口与每个所述从芯片的第二通信接口均通信连接。

4.一种芯片升级方法，其特征在于，应用于如权利要求1-3任一项所述的多芯片装置，所述芯片升级方法包括：

S100，通过第一通信接口和第二通信接口之间的通信连接，主芯片获取多个从芯片的版本信息，并将主芯片版本信息和获取到的各所述从芯片的版本信息，通过对外通信接口上传到上位机；

S200，所述主芯片通过所述对外通信接口，接收所述上位机基于所述主芯片版本信息和各所述从芯片版本信息下发的升级数据包，并在所述升级数据包内包含主芯片升级数据时对所述主芯片自身进行版本升级；

S300，所述主芯片将所述升级数据包，通过第一通信接口和第二通信接口之间的通信连接下发到所述多个从芯片，以供所述多个从芯片进行版本升级。

5.根据权利要求4所述的芯片升级方法，其特征在于，所述第一通信接口的数量与所述从芯片的数量相同，一个所述第一通信接口与一个所述从芯片的第二通信接口通信连接；所述步骤S300包括：

S310，所述主芯片在识别出所述升级数据包中包含从芯片升级数据时，查找所述多个从芯片中与所述从芯片升级数据对应的待升级从芯片，以及与所述待升级从芯片对应的目标第二通信接口；

S320，所述主芯片将所述从芯片升级数据，通过对应的第一通信接口与所述目标第二通信接口之间的通信连接，下发到所述待升级从芯片，以供所述待升级从芯片进行版本升级。

6.根据权利要求4所述的芯片升级方法，其特征在于，所述第一通信接口的数量为单个，单个所述第一通信接口与每个所述从芯片的第二通信接口均通信连接；所述步骤S300包括：

S330，所述主芯片将所述升级数据包，通过与每个所述从芯片的第二通信接口均通信连接的第一通信接口，广播到所述多个从芯片，以供所述多个从芯片从所述升级数据包中解析出对应的从芯片升级数据进行版本升级。

7.根据权利要求4所述的芯片升级方法，其特征在于，所述步骤S200包括：

S210，所述主芯片通过所述对外通信接口接收所述升级数据包，并对所述升级数据包进行解析，生成解析结果；

S220，所述主芯片识别所述解析结果中是否包含主芯片升级数据，若包含主芯片升级数据，则进行版本升级操作。

8.根据权利要求4-7任一项所述的芯片升级方法，其特征在于，所述步骤S200之前，所述方法还包括：

所述主芯片将工作状态切换为升级状态，并生成主切换反馈信息；

所述主芯片通过所述第一通信接口和所述第二通信接口之间的通信连接，接收所述多个从芯片将工作状态切换为升级状态后发送的从切换反馈信息；

所述主芯片将所述主切换反馈信息和所述从切换反馈信息基于所述对外通信接口上传到所述上位机，以供所述上位机基于所述主切换反馈信息和所述从切换反馈信息向所述主芯片下发所述升级数据包。