[发明专利]一种半导体激光治疗梳的防水结构及半导体激光治疗梳

权利要求书

1.一种半导体激光治疗梳的防水结构，包括：治疗梳上壳及第一治疗梳下壳，所述治疗梳上壳与所述第一治疗梳下壳螺纹连接，其特征在于，半导体激光治疗梳的防水结构还包括：密封闭合胶条，所述密封闭合胶条包括：胶条本体，所述胶条本体的厚度大于所述治疗梳上壳与第一治疗梳下壳之间的间隙，且由下端面向下延伸生成有内缘定位凸起及外缘定位凸起，所述内缘定位凸起与外缘定位凸起之间形成有第一密封槽；所述第一治疗梳的下壳内侧设置有密封闭合环，所述密封闭合环与所述第一治疗梳的下壳外缘壁之间形成有第二密封槽；所述外缘定位凸起与所述第二密封槽相适配，所述密封闭合环与所述第一密封槽相适配；

所述密封闭合环的第一端、中部及第二端皆向内凹设有至少两个避位凹口，所述下壳外缘壁对应避位凹口的位置设置有连接凸台，所述连接凸台贯穿开设有第一螺纹孔，所述治疗梳上壳适配所述第一螺纹孔开设有第二螺纹孔；

所述半导体激光治疗梳的防水结构还包括：梳齿，所述梳齿可拆卸连接于所述第一治疗梳下壳，且采用透明或半透明防水材料制作而成；所述第一治疗梳下壳设置有贴合平面，所述贴合平面用于在所述梳齿拆下后贴合人体皮肤，所述第一治疗梳下壳采用透明或半透明防水材料制作而成；

所述梳齿面向贴合平面一侧开设有收容腔，所述贴合平面与所述收容腔的底壁相贴合；所述收容腔内设置有至少两个卡扣，每个卡扣对称设置有两个卡条，两个卡条下端皆连接于卡扣本体，上端悬空且设置有卡头，所述卡头从背离卡扣本体的第一端向第二端依次设置有导入部及加强部，所述导入部的宽度从第一端向第二端逐渐增大，所述加强部与导入部之间设置有第一圆角，且加强部的宽度上下保持一致，所述加强部背离导入部一侧延伸有第二圆角，所述第二圆角的半径小于所述第一圆角；所述第一治疗梳下壳开设有与所述卡条相适配的卡槽，所述卡槽的入口处向内延伸有卡紧部，所述卡紧部的内侧两端分别设置有第三圆角及第四圆角，所述第三圆角的半径与第四圆角的半径相同，且小于第一圆角的半径而大于第二圆角的半径。

2.根据权利要求1所述的半导体激光治疗梳的防水结构，其特征在于，所述半导体激光治疗梳的防水结构还包括：第二治疗梳下壳，所述第二治疗梳下壳与所述第一治疗梳下壳相贴合，并与所述治疗梳上壳卡扣连接，且所述第一螺纹孔被所述第二治疗梳下壳所覆盖；所述第二治疗梳下壳中部开设有第一穿透孔，所述贴合平面穿过所述第一穿透孔后与所述收容腔底壁相贴合。

3.根据权利要求2所述的半导体激光治疗梳的防水结构，其特征在于，所述治疗梳上壳背离所述第一治疗梳下壳一面开设有按键收容槽，所述按键收容槽贯穿设置有按键组，所述按键组由柔性材料制作而成，且下端外缘顶持有固定板，所述固定板与所述治疗梳上壳螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的半导体激光治疗梳的防水结构，其特征在于，所述按键组上设置有至少两个按键，所述固定板适配两个按键开设有两个通孔；两个所述通孔的外侧开设有第三密封槽，所述第三密封槽与所述通孔之间向所述按键组一侧延伸有密封凸起，所述按键组下端面周缘向固定板一侧延伸有定位凸起，所述定位凸起与所述第三密封槽相适配。

5.根据权利要求4所述的半导体激光治疗梳的防水结构，其特征在于，所述固定板上还开设有多个第三螺纹孔，所述第三螺纹孔用于通过螺丝钉连接第一PCB板，所述第一PCB板面向按键组一面凸出设置有按键响应点，所述按键响应点用于响应所述按键。

6.根据权利要求5所述的半导体激光治疗梳的防水结构，其特征在于，所述第一治疗梳下壳连接有充电触点，所述充电触点贯穿第一治疗梳下壳设置且与第一治疗梳下壳过盈配合；所述充电触点中部沿周缘开设有环形槽，所述环形槽被第一治疗梳下壳的壁部所密封。

7.根据权利要求6所述的半导体激光治疗梳的防水结构，其特征在于，所述第一治疗梳下壳内部设置有一个电源支撑板，所述电源支撑板面向治疗梳上壳一端中部开设有第一半圆槽，所述治疗梳上壳内部设置有一个电源压紧板，所述电源压紧板面向第一治疗梳下壳一端中部开设有第二半圆槽，所述第一半圆槽与第二半圆槽扣合形成电源收容槽，所述电源收容槽内容置有可充电电源。