[发明专利]一种钼基块体非晶合金及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110420322.1 申请日: 2021-04-19
公开(公告)号: CN113122784A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 郭胜锋;赖利民;刘天豪;杜宇航 申请(专利权)人: 西南大学
主分类号: C22C45/10 分类号: C22C45/10;C22C1/03;C22B9/04
代理公司: 重庆航图知识产权代理事务所(普通合伙) 50247 代理人: 霍本俊
地址: 400715*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 块体 合金 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种钼基块体非晶合金,其特征在于:所述钼基块体非晶合金的化学分子式为:MoaMbBc,其中M选自Co、Fe、Ni中的至少一种,a、b和c表示相应化学元素的原子百分比含量,a=45~60,b=26~40,c=13~19,同时需满足a+b+c=100。

2.根据权利要求1所述的钼基块体非晶合金,其特征在于:a=48~53,b=31~35,c=15~18。

3.根据权利要求1所述的钼基块体非晶合金,其特征在于:a=51,b=34,c=15。

4.根据权利要求1所述的钼基块体非晶合金,其特征在于:a=48,b=35,c=17。

5.根据权利要求1所述的钼基块体非晶合金,其特征在于:a=50,b=32,c=18。

6.根据权利要求1所述的钼基块体非晶合金,其特征在于:a=53,b=31,c=16。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的钼基块体非晶合金,其特征在于:所述钼基块体非晶合金由单一的非晶相所组成,其临界非晶形成直径≥1mm。

8.根据权利要求1至6任意一项所述的钼基块体非晶合金,其特征在于:所述钼基块体非晶合金的抗压强度为4000~5300MPa,维氏硬度为1300~1500,在3.5wt.%NaCl溶液中的腐蚀电流密度为2.5×10-6~5×10-6A/cm2,杨氏模量为220~270GPa,玻璃转变温度为1000~1100K,晶化温度为1000~1100K。

9.权利要求1至8任意一项所述的钼基块体非晶合金的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

(1)按照所述钼基块体非晶合金中各元素的原子百分比含量进行称重配料;

(2)将步骤(1)称取的原材料放入电弧炉中,在低真空下熔炼均匀,获得母合金锭;

(3)将步骤(2)获得的母合金锭加热至液态,通过水冷铜模吸铸进行快速凝固冷却,制备出钼基块体非晶合金。

10.根据权利要求9所述的钼基块体非晶合金的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)中,在低真空下熔炼均匀是指抽真空至电弧炉内气压到20Pa以下,再充入氩气直接熔炼。

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