[发明专利]一种绝缘包覆的合金粉及其制备方法

说明书

本发明公开了一种绝缘包覆的合金粉及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：(1)将合金粉料和气雾化的绝缘包覆剂进行包覆，并在预定速度和预定温度的气流下打散烘干；(2)进行气固分离，得到绝缘包覆的合金粉。本发明得到的绝缘包覆的合金粉具有包覆均匀、绝缘和耐压性能高、包覆厚度可控等优点，其压制成的磁环具有绝缘性高、耐压高等优点。

技术领域

本发明属于电子元器件领域，特别涉及一种绝缘包覆的合金粉及其制备方法。

背景技术

随着智能化设备的迭代，对于元器件的要求也日益严格；元器件朝着高频低损的方向逐步前进，而金属磁性粉料由于电阻低导致在高频应用下损耗高，而通过绝缘处理来实现磁粉之间的隔离，从而实现降低涡流损耗，达到总损耗的降低。因此对磁芯粉料绝缘包覆处理至关重要。现有的包覆处理工艺是湿法工艺，即将金属软磁粉末、包覆剂与溶剂混合后，去除溶剂得到预包覆粉末，再将预包覆粉末进行高温热处理得到绝缘包覆的金属软磁粉，这种工艺制得的绝缘包覆的金属软磁粉压制成磁环，具有绝缘性能低、耐压低的缺点。

发明内容

为了弥补上述现有技术的不足，本发明提出一种绝缘包覆的合金粉及其制备方法。

本发明的技术问题通过以下的技术方案予以解决：

一种绝缘包覆的合金粉的制备方法，包括以下步骤：(1)将合金粉料和气雾化的绝缘包覆剂进行包覆，并在预定速度和预定温度的气流下打散烘干；(2)进行气固分离，得到绝缘包覆的合金粉。

优选地，所述气流为空气流，其通过风机速率为40-80Hz的引风机引入，预定温度是指足以使所述绝缘包覆剂中的有机溶剂挥发的温度。

优选地，所述绝缘包覆剂包括如下重量份的各组分：改性硅树脂20-40份、硅烷偶联剂1-10份、无机填料3-13份、磷酸或磷酸盐6-20份、第一有机溶剂80-160份和第二有机溶剂48-160份。

优选地，所述硅烷偶联剂为乙烯基硅烷偶联剂、氨丙基硅烷偶联剂和巯丙基硅烷偶联剂中的至少一种；所述改性硅树脂为巯基类改性硅树脂、醇酸树脂改性硅树脂和聚酯树脂改性硅树脂中的至少一种；所述无机填料为空心玻璃微珠、云母粉、硫酸钡中的至少一种；所述磷酸盐为磷酸锌；所述第一有机溶剂为丙酮；所述第二有机溶剂为异丙醇或二甲苯。

优选地，所述无机填料由1-5份硫酸钡和2-8份空心玻璃微珠组成。

优选地，还包括所述绝缘包覆剂的如下制备步骤：将硅烷偶联剂、磷酸或磷酸盐与第一溶剂混合得到第一混合物；将改性硅树脂、无机填料和第二溶剂混合得到第二混合物；将所述第一混合物和所述第二混合物混合均匀得到所述绝缘包覆剂。

优选地，所述合金粉料为羰基铁、铁硅硼、铁硅钴、铁镍中的至少一种；其中，羰基铁的粒度在6-8μm之间，铁硅硼的粒度在10-15μm之间；铁硅钴的粒度在15-18μm之间；铁镍的粒度在22-25μm之间。

优选地，所述合金粉料包括如下质量分数的各组分：羰基铁10-20％、铁硅硼20-40％、铁硅钴10-20％和铁镍40-60％。

优选地，所述步骤(1)是在包覆装置内进行，包括如下步骤：将所述合金粉料、所述气雾化的绝缘包覆剂和所述预定速度和预定温度的气流同时通入所述包覆装置内，所述合金粉料和所述气雾化的绝缘包覆剂先进行包覆，而后在所述气流作用下打散烘干；其中，所述气雾化的绝缘包覆剂的通入时间与所述合金粉料的通入时间相等，通过控制所述合金粉料的通入速度和所述气雾化的绝缘包覆剂的通入速度以控制包覆层的厚度。

一种上述任意一项所述的制备方法制得的绝缘包覆的合金粉。