[发明专利]冷却功率半导体模块的冷却装置和生产冷却装置的方法

说明书

本发明涉及一种冷却功率半导体模块的冷却装置和生产冷却装置的方法，该冷却装置包括壳体部件，液体能够流过该壳体部件，并且该壳体部件具有腔体和第一冷却板，其中，所述第一冷却板具有界定所述腔体的第一冷却板内表面，并且该冷却装置包括第一散热器，该第一散热器被布置在所述腔体中并且具有第一散热器基板，多个第一凸起部分从该第一散热器基板突出，其中，所述第一凸起部分借助于相应的材料结合连接而被连接到所述第一冷却板内表面。此外，本发明涉及一种用于制造用于冷却功率半导体模块的冷却装置的方法。

技术领域

本发明涉及一种用于冷却功率半导体模块的冷却装置以及一种用于生产用于冷却功率半导体模块的冷却装置的方法。

背景技术

在功率半导体模块的操作期间，在功率半导体模块的功率半导体部件中发生导致功率半导体部件发热的电损耗。为了冷却功率半导体部件，在本领域中的惯例是将功率半导体模块导热地联接到冷却装置，冷却液流过该冷却装置。

DE 10 2013 109 589 B3公开了一种用于冷却功率半导体模块的冷却装置。该冷却装置具有：第一冷却壳体部件，该第一冷却壳体部件设置有凹部；以及第二冷却壳体部件和冷却板，该冷却板设置有冷却销并且覆盖所述凹部。上述元件彼此焊接以建立密封性。这种冷却装置的生产非常复杂并且相应地耗时。特别地是，由于为了液密性目的所需的焊接连接必须具有非常高的质量，所以基板与凹部处的第一冷却壳体部件之间的液密性只能非常复杂地产生。此外，当被加热时，冷却板和第一冷却壳体部件可能膨胀到不同程度，并且这可能导致焊接连接的失效。

发明内容

本发明的目的是提供一种易于生产的用于冷却功率半导体模块的可靠的冷却装置，并且提供一种用于生产这种冷却装置的有效方法。

该目的通过一种用于冷却功率半导体模块的冷却装置来实现，该冷却装置包括壳体部件，液体能够流过该壳体部件，并且该壳体部件具有腔体和第一冷却板，其中，该第一冷却板具有界定腔体的第一冷却板内表面，并且该冷却装置包括第一散热器，该第一散热器布置在腔体中并具有第一散热器基板，多个第一凸起部分从该第一散热器基板突出，其中，该多个第一凸起部分借助于相应的材料结合连接而被连接到第一冷却板内表面。

证明有利的是，冷却装置具有多个第一散热器，该多个第一散热器布置在腔体中并且布置为形成在第一方向上延伸的行，其中，第一散热器的第一凸起部分借助于相应的材料结合连接而被连接到第一冷却板内表面。结果，冷却装置具有高冷却输出。

在这种情况下，证明有利的是，第一散热器分离元件在第一方向上被分别布置在第一散热器之间。结果，第一散热器能够以彼此间隔开的方式布置。

在这种情况下，证明有利的是，第一散热器分离元件在其面对第一散热器的两侧上均具有凸形部分，该凸形部分接合到存在于第一凸起部分之间的中间空间中。当液体流过冷却装置时，这可靠地防止了一定量的液体能够在垂直于第一方向延伸的第二方向上流过第一凸起部分。

此外，证明有利的是，壳体部件具有与第一冷却板相对布置的第二冷却板，其中，第二冷却板具有界定腔体的第二冷却板内表面，其中，冷却装置具有布置在腔体中的第二散热器，其中，第二散热器具有第二散热器基板，多个第二凸起部分从该第二散热器基板突出，其中，第二凸起部分借助于相应的材料结合连接而被连接到第二冷却板内表面。结果，功率半导体模块可以布置在冷却装置的两侧上，以便被冷却。

在这种情况下，证明有利的是，冷却装置具有多个第二散热器，该多个第二散热器布置在腔体中并且布置为形成在第一方向上延伸的行，其中，第二散热器的第二凸起部分借助于相应的材料结合连接而被连接到第二冷却板内表面。结果，冷却装置具有特别高的冷却输出。

还证明有利的是，第二散热器分离元件在第一方向上被分别布置在第二散热器之间。结果，第二散热器能够以彼此间隔开的方式布置。