[发明专利]锡锅炉装置及搪锡设备

说明书

本发明公开了一种锡锅炉装置及搪锡设备，锡锅炉装置包括：箱体，其用于盛放液态锡；加热机构，其设置于所述箱体内的底部以用于对锡进行加热而使锡保持在液态状态；供液腔，其形成于所述箱体中，所述供液腔具有能够使液态锡以瀑布状流出的溢出沿；泵送机构，其用于将箱体内底部的液态锡供入所述供液腔中以使得液态锡从所述溢出沿流出而供芯片的引脚沾锡；其中：所述供液腔内限定出连通器结构，所述连通器结构内形成有往复弯曲延伸的流道以使得液态锡经过所述流道而从所述溢出沿流出。

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种锡锅炉装置及搪锡设备。

背景技术

搪锡设备用于对芯片的引脚提供锡焊，具体地，搪锡设备的工作平台上装设有锡锅炉，该锡锅炉用于使液态锡以瀑布状的方式流出，以使位于一侧的芯片的引脚附着上锡，然而，现有技术中的锡锅炉却存在如下缺陷：

1、液态锡呈股上涌，使得液态锡不能均匀的从锡锅炉的侧部流出，进而导致锡不能均匀充分地附着于引脚上。

2、液态锡中的残渣容易随着液态锡附着在芯片的引脚上，进而增大不良率。

发明内容

针对现有技术中存在的上述技术问题，本发明的实施例提供了一种锡锅炉装置及搪锡设备。

为解决上述技术问题，本发明的实施例采用的技术方案是：

一种锡锅炉装置，包括：

箱体，其用于盛放液态锡；

加热机构，其设置于所述箱体内的底部以用于对锡进行加热而使锡保持在液态状态；

供液腔，其形成于所述箱体中，所述供液腔具有能够使液态锡以瀑布状流出的溢出沿；

泵送机构，其用于将箱体内底部的液态锡供入所述供液腔中以使得液态锡从所述溢出沿流出而供芯片的引脚沾锡；其中：

所述供液腔内限定出连通器结构，所述连通器结构内形成有往复弯曲延伸的流道以使得液态锡经过所述流道而从所述溢出沿流出。

优选地，所述供液腔由所述隔板、第一侧板和第二侧板限定形成；其中：

所述隔板横置于所述加热机构的上方，所述第一侧板和第二侧板竖直设置，所述供液腔位于所述第一侧板与所述第二侧板之间；其中：

所述第一侧板的上端形成所述溢出沿。

优选地，所述第一侧板具有横移延展的下唇部，所述下唇部的上方形成有上唇部，所述下唇部与所述上唇部限定出出液口，液态锡经过所述出液口流出。

优选地，所述第二侧板的上端高于所述第一侧板的上端，所述第二侧板与所述箱体的顶部限定出除杂口，所述第二侧板的外侧设置有滤网。

优选地，所述供液腔设置有第一扰流板和第二扰流板，所述第一扰流板在所述供液腔中限定出所述流道的第一弯曲部，所述第二扰流板在所述供液腔中限定处所述流道的第二弯曲部，所述第一弯曲部位于所述第二弯曲部的上方，液体锡依次经过所述第一弯曲部和所述第二弯曲部。

优选地，所述隔板上开设有供液孔；

所述泵送机构包括：

叶轮，其装设于所述隔板的底部的嵌设槽中；

导流槽，其开设于所述隔板的底部并连通所述嵌设槽与所述供液孔；

动力机构，其用于驱动所述叶轮转动以使得液态锡经过所述导流槽以及所述供液孔而供入所述供液腔中。

优选地，所述加热机构包括平行排布的多个加热管。

优选地，所述箱体的顶部还设置有补液接头以用于为所述箱体补偿所消耗的液态锡。