[发明专利]一种侧拼母线连接器试验终端在审

专利信息
申请号: 202110424107.9 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN113030670A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 王海鱼;张金梅;杨萧;贺逢建;赖凯 申请(专利权)人: 成都盛帮双核科技有限公司
主分类号: G01R31/12 分类号: G01R31/12;G01R31/66;G01R1/04
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 李想
地址: 610200 四川省成都市双*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 母线 连接器 试验 终端
【权利要求书】:

1.一种侧拼母线连接器试验终端,该试验终端用于与安装于充气式开关柜上的侧扩母联套管相适配连接,所述侧扩母联套管内浇注有中心导体,其特征在于,该试验终端包括:

与侧扩母联套管配套安装的适配器;

套装于适配器上的绝缘靴套,且绝缘靴套通过适配器导通并接地;

装于适配器内部的连接导体,所述连接导体的一端与中心导体之间设置为容错连接,另一端依次穿过该适配器和绝缘靴套,并伸出至绝缘靴套的外部。

2.根据权利要求1所述的侧拼母线连接器试验终端,其特征在于,所述适配器包括:

圆锥部,所述圆锥部套装于侧扩母联套管的内部空腔内;

与圆锥部一体成型的圆柱部,所述圆柱部的外部与绝缘靴套套装连接。

3.根据权利要求2所述的侧拼母线连接器试验终端,其特征在于,所述圆锥部的一端设有定位腔,且定位腔与侧扩母联套管的定位端面相适配,该定位端面上浇注有中心导体。

4.根据权利要求3所述的侧拼母线连接器试验终端,其特征在于,所述定位腔的内部表面上附有半导电材质的高压屏蔽层。

5.根据权利要求2所述的侧拼母线连接器试验终端,其特征在于,所述圆锥部与圆柱部之间的交接处形成一台阶,该台阶的侧部在朝向侧扩母联套管的方向上嵌装有接地屏蔽。

6.根据权利要求5所述的侧拼母线连接器试验终端,其特征在于,所述圆柱部的侧壁上设有凸台,凸台上设有通孔并通过该凸台连接接地线以接地,所述台阶、接地屏蔽、凸台和圆柱部的表面上均附有半导电材质的接地屏蔽层。

7.根据权利要求6所述的侧拼母线连接器试验终端,其特征在于,所述绝缘靴套设为中空结构,该中空结构的外部设有若干个呈圆盘状的凸起,该中空结构的内部设有接地电极且接地电极与接地屏蔽层导通连接。

8.根据权利要求1所述的侧拼母线连接器试验终端,其特征在于,所述连接导体设为管状结构,该管状结构的一端外部设有台阶环槽且该管状结构在设有台阶环槽的一端端部还设有若干个槽口。

9.根据权利要求8所述的侧拼母线连接器试验终端,其特征在于,所述中心导体的端部设为球形状结构,该球形状结构与台阶环槽的内孔之间容错套接,且台阶环槽的外部与适配器之间设有弹簧。

10.根据权利要求9所述的侧拼母线连接器试验终端,其特征在于,所述中心导体的一端为连接部且连接部与侧扩母联套管浇注为一体,另一端为球形状结构且球形状结构与连接部之间设有容错凹槽。

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