[发明专利]超导带材均匀化的处理方法、超导带材及限流器在审
| 申请号： | 202110424543.6 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113130733A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 朱佳敏;吴蔚;赵跃;陈思侃;盛杰;甄水亮;陈永春;连亚博;丁逸珺 | 申请（专利权）人： | 上海超导科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L39/24 | 分类号： | H01L39/24;H02H9/02 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 201207 上海市浦东新区自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超导 均匀 处理 方法 限流 | ||
1.一种超导带材均匀化的处理方法，其特征在于，包括：
临界电流检测步骤：对超导带材进行临界电流检测，得到对应的临界电流分布数据；
差值确定步骤：根据所述临界电流分布数据得到所述超导带材的各个部分的临界电流值相较于所述超导带材的临界电流可接受最低值的差值；
刻蚀步骤：根据所述超导带材各个部分的所述差值，在对应部分进行刻蚀，从而降低对应部分的临界电流值。
2.根据权利要求1所述的超导带材均匀化的处理方法，其特征在于，所述刻蚀的方向为在超导层的表面沿宽度方向刻蚀线段。
3.根据权利要求2所述的超导带材均匀化的处理方法，其特征在于，刻蚀的方法为从超导带材的一层向另一侧刻蚀，或从带材的两侧向中间刻蚀。
4.根据权利要求1所述的超导带材均匀化的处理方法，其特征在于，所述刻蚀采用激光刻蚀或机械刻蚀。
5.根据权利要求1所述的超导带材均匀化的处理方法，其特征在于，在所述刻蚀步骤之后还包括对所述超导带材镀制保护层；
所述保护层包括铜层。
6.根据权利要求5所述的超导带材均匀化的处理方法，其特征在于，在所述保护层的外围还设置有封装层。
7.根据权利要求1所述的超导带材均匀化的处理方法，其特征在于，刻蚀的位置位于所述超导带材的超导层。
8.根据权利要求1所述的超导带材均匀化的处理方法，其特征在于，所述刻蚀步骤还包括：在刻蚀后，返回所述临界电流检测步骤，直至对应部分降低后的临界电流值与所述临界电流最低值的差值在预设范围内。
9.一种超导带材，其特征在于，采用权利要求1所述的超导带材均匀化的处理方法制备得到。
10.一种限流器，其特征在于，包括多个并联或串联的权利要求9所述的超导带材，多个所述超导带材的临界电流值在预设偏差范围内。
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