[发明专利]一种具有无金属侧壁交叉盲槽板的生产方法

说明书

本发明公开了一种无金属侧壁交叉盲槽板的生产方法，在加工出盲槽后钻出盲槽内的通孔，采用电镀沉铜工艺实现盲槽和槽内通孔金属化，将需要保留金属侧壁和金属面的部分覆盖上防护层，经过减铜线后褪去防护层，实现盲槽侧壁非金属化。本发明克服了盲槽在含有金属化孔时无法实现侧壁非金属化的技术问题，消除玻纤材料中盲槽侧壁因金属化产生铜瘤的缺陷，提高盲槽与后续元器件的可装配性，还消除了侧壁金属化所带来的镀铜厚度不均的隐患，显著提高了盲槽的尺寸精度。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，特别涉及一种无金属侧壁交叉盲槽板的生产方法。

背景技术

在目前的印制电路板行业内，盲槽板上的盲槽贯穿内层芯板。当盲槽内存在金属化孔时，参照图1，常规做法是先使用激光钻出盲槽后再钻出盲槽内的金属化孔，后经过沉铜以及全板电镀实现孔内金属化，因此盲槽的侧壁会不可避免地随着盲槽内孔一同金属化。在使用含玻纤类的芯板材料时，由于芯板材料内玻纤的吸光度小于树脂，盲槽侧壁会有轻微的玻纤凸出，后续沉铜再进行全板电镀时会存在尖端放电，导致盲槽侧壁出现较大的铜瘤突起，影响盲槽侧壁的平整度，最终导致槽体与器件装配效果较差。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种具有无金属侧壁交叉盲槽板的生产方法，能够实现盲槽侧壁的非金属化，避免含玻纤类材料产生的侧壁铜瘤问题。

根据本发明的第一方面实施例的具有无金属侧壁交叉盲槽板的生产方法，包括以下生产步骤：步骤a，在至少两片双面覆铜板制作出图形路线，在刻蚀出路线后经粘结片压合粘结形成多层板；步骤b，在多层板上制作出盲槽；步骤c，在多层板外层及所形成的盲槽中钻出通孔，进行沉铜以及全板电镀，多层板上形成贯穿整板和形成在盲槽中的金属化孔；步骤d，在盲槽槽底以及所有金属化孔侧壁上铺设防护层；步骤e，将含防护层的多层板经过减铜线，去除盲槽侧壁所镀上的铜层；步骤f，褪除防护层，去除盲槽槽底和金属化孔侧壁上的防护层，形成交叉盲槽板。

根据本发明实施例的具有无金属侧壁交叉盲槽板的生产方法，至少具有如下有益效果：克服了盲槽在含有金属化孔时无法实现侧壁非金属化的技术问题，消除玻纤材料中盲槽侧壁因金属化产生铜瘤的缺陷，提高盲槽与后续元器件的可装配性，还消除了侧壁金属化所带来的镀铜厚度不均的隐患，显著提高了盲槽的尺寸精度。

根据本发明的一些实施例，在步骤d中，防护层为阻焊油墨，在所有金属化孔以及盲槽槽底覆盖阻焊油墨。

根据本发明的一些实施例，在步骤d中，盲槽槽底阻焊油墨覆盖面与盲槽槽底边缘相间2mil，金属化孔在多层板外层的孔口位置处阻焊油墨覆盖面比孔口面大5mil。

根据本发明的一些实施例，在步骤f中，将减铜后的盲槽板进行褪阻焊，去除盲槽槽底以及金属化孔孔内的阻焊油墨。

根据本发明的一些实施例，在步骤d中，防护层为湿膜，在所有金属化孔以及盲槽槽底覆盖湿膜。

根据本发明的一些实施例，步骤c中，沉铜控制形成的金属铜层厚度在5μm，在步骤e中，过减铜线的减铜厚度按5μm进行控制，去除盲槽侧壁镀上的铜层。

根据本发明的一些实施例，步骤b中，使用激光铣盲槽工艺制作出盲槽：先采用负片光成像刻蚀掉上层双面覆铜板中第一层金属层盲槽位置的铜，在漏出芯板介质后激光铣出盲槽。

根据本发明的一些实施例，还包括步骤g，将交叉盲槽板的板面打磨平整。

根据本发明的一些实施例，还包括步骤h，采用全板电镀将金属层进行加厚。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：