[发明专利]一种MFS@CNT环氧树脂复合材料及其制备方法有效
申请号: | 202110425625.2 | 申请日: | 2021-04-20 |
公开(公告)号: | CN113121961B | 公开(公告)日: | 2022-05-31 |
发明(设计)人: | 钱家盛;潘升军;伍斌;李亚;李旭;钱钢;张俊;丁伯阳;李小换 | 申请(专利权)人: | 安徽大学 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K3/04;C08K3/28 |
代理公司: | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人: | 卢敏 |
地址: | 230601 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mfs cnt 环氧树脂 复合材料 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种MFS@CNT环氧树脂复合材料及其制备方法,是在碱改性的三聚氰胺甲醛海绵MFS的骨架上先原位生长ZIF‑67晶体,再通过高温碳化使ZIF‑67晶体转化为碳纳米管,最后通过真空辅助渗透环氧树脂并高温固化,获得MFS@CNT环氧树脂复合材料。本发明可以在超低的填料含量下显著提高环氧树脂的导热性能。
技术领域
本发明涉及一种三维导热通路的构建方法,具体涉及一种MFS@CNT环氧树脂复合材料的制备方法。
背景技术
随着当代科技的不断发展,各种电子设备趋于高功率、小型化和集成化,在使用过程中不可避免的会产生大量热量留在设备中,若不及时有效的去除热量将会严重影响电子设备的使用寿命及效率,故而当下研究高热导率的材料已经成为重中之重。优良的热管理材料应具有高热导率、易于制作等优点。聚合物基材料具有很大的发展潜力,但是大多聚合物的热导率都很低(0.2W/(mK)左右,例如环氧树脂)。采用高导热填料来构建聚合物基热管理材料是最有效的方法之一,然而过多的填料含量会增加制造成本和填料之间的接触电阻,并且破坏复合材料的机械性能和加工性能。通过探索填料改性、填料定向排列、构建三维导热通路等方法,来得到低填充量高导热的复合材料,具有重要的研究价值。
发明内容
基于上述现有技术所存在的问题,本发明的目的在于提供一种MFS@CNT环氧树脂复合材料的制备方法,以期可以在超低的填料含量下显著提高环氧树脂的导热性能。
本发明为实现发明目的,采用如下技术方案:
一种MFS@CNT环氧树脂复合材料的制备方法,其特点在于:先对三聚氰胺甲醛海绵MFS进行碱改性;然后在改性后MFS的骨架上原位生长ZIF-67晶体,获得MFS@ZIF-67;再对所述MFS@ZIF-67高温碳化,使ZIF-67晶体转化为碳纳米管,获得MFS@CNT;最后通过真空辅助渗透环氧树脂并高温固化,获得MFS@CNT环氧树脂复合材料。具体包括如下步骤:
步骤1、碱改性
将MFS在5-8mol/L的NaOH溶液中浸泡30-70min,然后水洗至中性、真空干燥,获得改性后MFS;
步骤2、制备MFS@ZIF-67
将0.354-0.8566g Co(NO3)2·6H2O和0.3-0.45g聚乙烯比咯烷酮溶于30mL甲醇中,获得溶液A;
将0.399-1.84g 2-甲基咪唑溶于30mL甲醇中,并加入15-45μL三乙胺,获得溶液B;
将所述改性后MFS浸入到所述溶液A中,搅拌30min,然后逐滴加入所述溶液B,继续搅拌12h;所得产物用甲醇清洗后,真空干燥,获得MFS@ZIF-67;
步骤3、制备MFS@CNT
将所述MFS@ZIF-67加入管式炉中,在Ar保护下以2-5℃/min的升温速率升温至700-1000℃,保温碳化2h,获得MFS@CNT;
步骤4、制备MFS@CNT环氧树脂复合材料
首先将5mL甲基六氢邻苯二甲酸酐和0.25mL 2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚溶于5mL环氧树脂中,搅拌30min,获得环氧树脂混合物;将所述MFS@CNT浸入到所述环氧树脂混合物中,然后转移到50℃真空烘箱中2h,以充分复合并除去气泡;最后将产物在110-150℃下固化1h,即获得MFS@CNT环氧树脂复合材料。
与已有技术相比,本发明的有益效果体现在:
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