[发明专利]显示设备在审
申请号: | 202110427579.X | 申请日: | 2016-01-19 |
公开(公告)号: | CN113130514A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 郭源奎;李在容 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;刘铮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
1.一种显示设备,包括:
显示区,显示图像并包括设置在基板上的至少一个显示器件;
外围区,设置在所述显示区外侧并与基板的边缘相邻;
薄膜晶体管,设置在显示区中并连接至所述显示器件,所述薄膜晶体管包括有源区、栅电极、源电极和漏电极;
第一绝缘层,设置在所述显示区和所述外围区中;
第二绝缘层,设置在所述显示区和所述外围区中并设置在所述第一绝缘层上;
第三绝缘层,设置在所述显示区和所述外围区中并设置在所述第二绝缘层上;
钝化层,在所述显示区中设置在所述第三绝缘层上并覆盖所述薄膜晶体管;
至少一个切口,通过在所述外围区中沿厚度方向去除所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层而形成;
覆层,设置在所述外围区中并覆盖所述至少一个切口;以及
封装层,封装所述显示器件,所述封装层的边缘在所述外围区中面对所述覆层。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述第二绝缘层设置在所述有源层与所述栅电极之间。
3.根据权利要求2所述的显示设备,其中,所述第三绝缘层设置在所述栅电极与所述源电极和所述漏电极之间。
4.根据权利要求3所述的显示设备,其中,从所述基板的一个表面到其中布置有所述切口的所述第三绝缘层的顶面的高度,小于从所述基板的所述一个表面到所述源电极和所述漏电极的顶面的高度。
5.根据权利要求3所述的显示设备,其中,从所述基板的一个表面到其中布置有所述切口的所述第三绝缘层的顶面的高度,小于从所述基板的所述一个表面到所述钝化层的顶面的高度。
6.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述封装层与所述覆层分隔开。
7.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述覆层包括与所述钝化层相同的材料。
8.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述封装层包括至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。
9.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述至少一个切口通过穿过所述第二绝缘层和所述第三绝缘层去除所述第一绝缘层的厚度的一部分来获得。
10.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述覆层与所述基板的边缘分隔开。
11.一种制造显示设备的方法,所述显示设备包括显示区和外围区,所述显示区设置在基板上并显示图像,所述外围区设置在所述显示区外侧并与所述基板的边缘相邻,所述方法包括:
在所述显示区和所述外围区中在所述基板上形成第一绝缘层;
在所述显示区中在所述第一绝缘层上形成有源层;
在所述显示区和所述外围区中在所述第一绝缘层上形成第二绝缘层;
在所述显示区中在所述第二绝缘层上形成栅电极;
在所述显示区和所述外围区中在所述第二绝缘层上形成第三绝缘层;
在所述显示区中在所述第三绝缘层上形成源电极和漏电极;
通过在所述外围区中沿厚度方向去除所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层,形成至少一个切口;
形成覆层和钝化层,所述覆层在所述外围区中覆盖所述至少一个切口,所述钝化层在所述显示区中覆盖所述源电极和所述漏电极;
在所述显示区中在所述钝化层上形成至少一个显示器件;以及
形成封装所述显示器件的封装层,所述封装层的边缘在所述外围区中面对所述覆层。
12.根据权利要求11所述的方法,
其中,形成所述钝化层包括在所述钝化层中形成通孔,以暴露所述源电极和所述漏电极中至少一个的区域,以及
其中,所述覆层包括与所述钝化层相同的材料,并且在形成所述通孔的同时被图案化。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的