[发明专利]PCB可焊性测试方法

说明书

本发明公开了一种PCB可焊性测试方法，包括上助焊剂、浮锡、目检；在浮焊前应彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂残留物；涂覆助焊剂和除去表面多余的助焊剂后，上助焊剂试样待焊接部分完全浸入助焊剂5‑10s，从助焊剂中提出试样后，垂直放置时间不超过60s；用干净的吸收材料去除待测试表面多余的助焊剂，并且在1min之后、5min之内进行可焊性测试；将试样轻轻的滑到熔融焊料上，漂浮时间最长为5s；使得试样在熔融焊料中的浸入深度不超过试样厚度的50％；待达到停留时间后，将试样从焊料中滑出并保持试样水平不动，直到焊料凝固；使用10倍放大倍数的放大装置进行测量。该PCB可焊性测试方法操作方便，容易掌握；同时，测试效果明显，测试结果准确。

技术领域

本发明涉及PCB板生产加工，具体地，涉及一种PCB可焊性测试方法。

背景技术

焊接是利用熔融的填充金属(焊锡焊料)使结合处表面润湿并分别在两种金属之间形成冶金的键合，使元器件与PCB板连接起来的工艺。

可焊性是指焊料对基体金属的可钎焊性，即焊料对基体金属的润湿性能的好坏。

PCB板的可焊性有两种衡量方式，一是指PCB在组装中焊接的难以程度，它可以用设备在组装中出现虚焊、假焊的概率来衡量其优劣；二是作为PCB生产商为了判断和保证产品焊接性能，根据IPC印制板可焊性测试标准要求，采用模拟焊接的方式进行。

发明内容

本发明的目的是提供一种PCB可焊性测试方法，该PCB可焊性测试方法操作方便，容易掌握；同时，测试效果明显，测试结果准确。

为了实现上述目的，本发明提供了一种PCB可焊性测试方法，包括：

步骤1、上助焊剂；

步骤2、浮锡；

步骤3、目检；其中，

在步骤1中，在浮焊前应彻底去除熔融焊料表面的浮渣和助焊剂残留物；涂覆助焊剂和除去表面多余的助焊剂后，上助焊剂试样待焊接部分完全浸入助焊剂5-10s，从助焊剂中提出试样后，垂直放置时间不超过60s；用干净的吸收材料去除待测试表面多余的助焊剂，并且在1min之后、5min之内进行可焊性测试；

在步骤2中，将试样轻轻的滑到熔融焊料上，漂浮时间最长为5s；使得试样在熔融焊料中的浸入深度不超过试样厚度的50％；待达到停留时间后，将试样从焊料中滑出并保持试样水平不动，直到焊料凝固；

在步骤3中，使用10倍放大倍数的放大装置进行测量。

优选地，在步骤3中还可以配备刻度线或者等效物进行测量。

优选地，在步骤3中目测时当每一个被测表面有至少95％的面积润湿良好即评定测试合格。

优选地，测试过程在250-260℃焊接温度下进行。

优选地，步骤1之前还包括对焊料杂质的控制，用于可焊接性测试的焊料槽内的焊料需进行化学或者光谱分析。

优选地，对焊料杂质的控制还可以是每隔30个工作日进行更换。

优选地，如果测试结果显示杂质含量未接近限值，则需要延长分析时间的间隔。

优选地，试样夹具采用不锈钢夹具。

优选地，步骤1之前还包括对试样进行预处理。

优选地，预处理为除油、水洗、去除铜面和焊料表面氧化膜和烘干中的一种或多种。