[发明专利]部件更换系统和部件更换装置在审
申请号: | 202110429608.6 | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN113594069A | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 泽地淳;曾根一朗;佐藤优;西嶋拓哉 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01J37/32 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 更换 系统 装置 | ||
1.一种进行消耗部件的更换的部件更换系统,其特征在于,包括:
收纳使用前的消耗部件的部件收纳装置;
部件更换装置,其与处理装置和所述部件收纳装置连接,能够将安装于该处理装置内的使用后的消耗部件与收纳于所述部件收纳装置内的使用前的消耗部件进行更换,
所述部件更换装置能够移动至安装有作为更换对象的消耗部件的处理装置的位置,与该处理装置连接,
所述部件收纳装置能够移动至与安装有作为更换对象的消耗部件的处理装置连接的所述部件更换装置的位置,与该部件更换装置连接。
2.如权利要求1所述的部件更换系统,其特征在于:
所述部件更换装置包括:
输送臂,其经由所述部件更换装置在所述处理装置与所述部件收纳装置之间输送消耗部件;和
操作臂,其从所述处理装置内卸下使用后的消耗部件并将其载置在所述输送臂,将载置于所述输送臂的使用前的消耗部件安装在所述处理装置内。
3.如权利要求2所述的部件更换系统,其特征在于:
还包括治具收纳装置,其收纳能够安装在所述操作臂的前端的末端执行器,并能够行驶至与安装有作为更换对象的消耗部件的处理装置连接的所述部件更换装置的位置,与该部件更换装置连接,
所述操作臂将用于更换作为更换对象的消耗部件的末端执行器从所述治具收纳装置取出并安装,使用所安装的末端执行器进行作为更换对象的消耗部件的更换。
4.如权利要求3所述的部件更换系统,其特征在于:
末端执行器包含传感器,
所述操作臂在更换消耗部件之前使用安装于前端的传感器,对所述处理装置内的状态进行感测,
所述部件更换装置具有判断部,所述判断部基于所述操作臂的感测的结果来判断是否能够进行消耗部件的更换,在能够进行消耗部件的更换的情况下使所述操作臂执行消耗部件的更换,在无法进行消耗部件的更换的情况下将该情况通知给操作员。
5.如权利要求3或4所述的部件更换系统,其特征在于:
所述治具收纳装置收纳能够安装在所述输送臂的前端的保持部件,
所述输送臂将适合于更换作为更换对象的消耗部件的保持部件从所述治具收纳装置取出,使用所取出的保持部件进行作为更换对象的消耗部件的输送。
6.如权利要求1至5中任一项所述的部件更换系统,其特征在于:
所述部件收纳装置收纳多个种类的使用前的消耗部件,且每种收纳至少1个以上。
7.如权利要求1至5中任一项所述的部件更换系统,其特征在于:
所述部件收纳装置收纳多个单一种类的使用前的消耗部件。
8.如权利要求1至7中任一项所述的部件更换系统,其特征在于:
所述部件更换装置具有控制所述部件更换装置内的压力的压力调节机构,
所述压力调节机构在进行安装于所述处理装置内的使用后的消耗部件的更换时控制所述部件更换装置内的压力,以使得所述部件更换装置内的压力变得比所述处理装置内的压力高。
9.如权利要求1至8中任一项所述的部件更换系统,其特征在于:
所述部件更换装置包括:
第1移动机构,其具有动力源,能够使所述部件更换装置移动;
对所述部件更换装置的周围进行感测的第1传感器;和
第1控制部,其使用所述第1传感器的感测结果控制所述第1移动机构,来使所述部件更换装置移动至安装有作为更换对象的消耗部件的处理装置的位置,
所述部件收纳装置包括:
第2移动机构,其具有动力源,能够使所述部件收纳装置移动;
对所述部件收纳装置的周围进行感测的第2传感器;和
第2控制部,其使用所述第2传感器的感测结果控制所述第2移动机构,来使所述部件收纳装置移动至与安装有作为更换对象的消耗部件的处理装置连接的所述部件更换装置的位置。
10.一种进行消耗部件的更换的部件更换装置,其特征在于,包括:
经由第1闸门与处理装置连接的第1部件输送口;
经由第2闸门与收纳使用前的消耗部件的部件收纳装置连接的第2部件输送口;
输送臂,其将安装于所述处理装置内的使用后的消耗部件与收纳于所述部件收纳装置内的使用前的消耗部件进行更换;和
移动机构,其使所述部件更换装置移动至安装有作为更换对象的消耗部件的处理装置的位置,
所述部件更换装置和所述部件收纳装置能够彼此独立地移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造