[发明专利]一种温度控制方法、装置及设备

说明书

本申请实施例公开了一种温度控制方法，控制器可以周期性检测主板的温度，在检测到主板的温度大于第一预设阈值时，则优先调整第一因素的工作参数以抑制主板的温度的升高。同时，在调整完第一因素的工作参数后，获取主板在预设时间段内的温度变化。如果温度变化符合预设变化，表明第一因素为导致主板温度升高的主要因素，则继续调整第一因素对应的工作参数。如果温度变化不符合预设变化，则表明第一因素不是导致主板温度升高的主要因素，则调整第二因素对应的工作参数以抑制主板的温度的升高。可见，通过反馈机制可以确定影响主板温度升高的主要因素，从而对该主要因素的工作参数进行调整，及时抑制主板温度的升高。

技术领域

本申请涉及计算机处理技术领域，具体涉及一种温度控制方法、装置及设备。

背景技术

随着智能终端的不断发展，智能终端所包括的功能模块越来越多。主板上的内存、充电芯片、中央处理器(central processing unit，CPU)等在工作中会产生大量的热量，导致主板温度随之升高。然而，目前的温度控制策略较为单一，导致主板的温度控制效果较差。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例提供一种温度控制方法、装置及设备，通过反馈机制来确定影响主板温升的主要原因，从而有针对性地进行温度控制，提高降温效率。

为解决上述问题，本申请实施例提供的技术方案如下：

在本申请实施例第一方面，提供了一种温度控制方法，所述方法包括：

获取主板的温度；

响应于所述主板的温度大于第一预设阈值，调整第一因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，所述第一因素为影响所述主板的温度的因素；

获取所述主板在预设时间段内的温度变化；

响应于所述温度变化符合预设变化，继续调整所述第一因素的工作参数；

响应于所述温度变化不符合所述预设变化，调整第二因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，所述第二因素为影响所述主板温度的除所述第一因素外的其他因素。

在一种具体的实现方式中，所述第一因素为中央处理器CPU，所述响应于所述主板的温度大于第一预设阈值，调整第一因素的工作参数以抑制所述主板的温度的升高，包括：

响应于所述主板的温度大于第一预设阈值，根据所述主板的温度调低所述CPU的工作频率。

在一种具体的实现方式中，所述根据所述主板的温度调低所述CPU的工作频率，包括：

根据所述主板的温度查找对应的第一工作频率；

将所述CPU的工作频率调整为所述第一工作频率。

在一种具体的实现方式中，所述响应于所述温度变化符合预设变化，继续调整所述第一因素的工作参数，包括：

响应于所述温度变化符合预设变化，获取所述主板的温度；

根据所述主板的温度继续调低所述CPU的工作频率。

在一种具体的实现方式中，所述根据所述主板的温度继续调低所述CPU的工作频率，包括：

根据所述主板的温度查找对应的第二工作频率，所述第二工作频率小于所述第一工作频率；

将所述CPU的工作频率调整为所述第二工作频率。

在一种具体的实现方式中，所述响应于所述温度变化不符合所述预设变化，调整第二因素的工作参数，包括：

针对任一第二因素，判断该第二因素对应的工作参数是否达到第二预设阈值；

响应于所述第二因素对应的工作参数达到所述第二预设阈值，调整所述第二因素的工作参数。