[发明专利]低温条件下装配式混凝土结构套筒灌浆施工方法

说明书

本发明公布一种低温条件下装配式混凝土结构套筒灌浆施工方法，属于装配式混凝土结构技术领域。基于预先养护方法，以腔体内部温度、环境外温度作为温控措施，以受冻临界强度和扰动强度作为强度控制准则，形成低温条件下装配式混凝土结构套筒灌浆施工方法，包括以下步骤流程：施工准备→预制墙柱安装→分仓与封仓→安装预养护装置→灌浆温度控制→灌浆料制备→灌浆施工→养护→低温套筒灌浆施工质量评价。本发明满足冬期低温施工的需求，打破了装配式建筑套筒灌浆连接受冬期低温施工的限制。

技术领域

本发明涉及装配式建筑技术领域，更具体的说是一种低温条件下装配式混凝土结构套筒灌浆施工方法。

背景技术

装配式混凝土结构包括装配整体式混凝土结构和全装配式混凝土结构，是目前装配式建筑主要结构型式，大力发展装配式建筑符合中长期科技发展规划，是新型工业化的重要构成部分，是实现建筑产业现代化的重要途径。采用装配式建筑，有利于提高建筑工程质量、效率和效益，有利于改善劳动环境，节省劳动力；有利于促进建筑节能减排、节约资源。

装配式混凝土结构作为装配式建筑的主要结构形式，而套筒灌浆连接是比较广泛采用的一种湿法连接方法。由于低温型套筒灌浆料的应用在技术实践层面还不成熟，其在施工实践中受到成本（相对于常用灌浆材料，每吨增加1350元左右的）、接头型式检验和验证（灌浆料型号、工艺等）、新材料的应用实践等实际条件约束。有关钢筋连接用套筒灌浆料的规定，现行的相关规范主要有 GB/T 50448-2015《水泥基灌浆材料应用技术规范》和JGJ355-2015《钢筋套筒灌浆连接应用技术规程》和JG/T 408-2019《钢筋连接用套筒灌浆料》。规范中指出常温型灌浆料的适用范围为 5~30℃，在低于 5℃时不宜施工，低于0℃时不得施工，怎么突破套筒灌浆连接施工冬季低温条件的束缚，是迫切需要解决的技术难题。

钢筋套筒灌浆连接方法作为装配式混凝土结构的一种主要连接方法，套筒位于混凝土预制构件内部，包括套筒内腔、钢筋以及套筒内的灌浆料，常规灌浆料受冬季低温0℃的施工条件束缚，低温型灌浆料价格、技术、行业准入、施工型式检验的限制，而冬季施工措施，如暖棚法、碘钨灯照射、封闭加温等方法存在成本高、污染严重、危害健康等隐患。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种低温条件下装配式混凝土结构套筒灌浆施工方法，迎合低温套筒灌浆施工的现实应用背景，符合建筑产业化和工业化的发展需要。

本发明通过以下技术方案实现：一种低温条件下装配式混凝土结构套筒灌浆施工方法，包括以下步骤流程：步骤1：施工准备；步骤2：预制墙柱安装；步骤3：分仓与封仓；步骤4：安装预养护装置；预养护装置包括以腔体内部温度、环境外温度作为测试点的温控结构；步骤5：灌浆温度控制；步骤6：灌浆料制备；步骤7：灌浆施工；步骤8：持续保温养护；步骤9：低温套筒灌浆施工质量评价。

其进一步是：所述步骤1中施工准备包括材料准备、机具准备、人员准备、技术准备。

所述步骤2中预制墙柱安装就位后，采取保证构件稳定的临时固定措施，并应根据水准点和轴线校正位，做好分仓和密封，并确保灌浆孔道畅通无阻。

所述步骤3中，采用座浆砂浆分仓，分仓最大长度不大于1500mm，缝宽30-50mm；使用座浆砂浆封仓，采用外嵌分封分封嵌入封堵。

所述步骤4中预养护装置安装在预制墙柱的外侧面，包括内往外依次设置的防护膜、发热芯片、保温膜，防护膜、发热芯片、保温膜通过预埋干法连接安装；发热芯片采用可以温控调整的石墨烯电热膜，在灌浆料制备阶段，调整升温，浇筑段墙体外侧表面温度不低于15℃，套筒部位的温度不低于10℃。