[发明专利]一种PCB板规则槽锣切加工方法

权利要求书

1.一种PCB板规则槽锣切加工方法，包括以下步骤，步骤一，程序设计；步骤二，安装料板；步骤三，预切割；步骤四，安装锣刀；步骤五，料板锣切；步骤六，设备清洁；其特征在于：

其中上述步骤一中，程序设计包括以下步骤：

1）根据规则槽的路径和大小编写出锣切程序；

2）将程序导入数控锣机；

其中上述步骤二中，安装料板包括以下步骤：

1）将料板通过压紧装置进行固定；

2）使用定位装置对料板的下刀位置进行定位，并自动将位置坐标存储到程序中；

其中上述步骤三中，预切割包括以下步骤：

1）设定好数控锣机的加工参数；

2）程序完整试运行，进行设备空转，检测设备有无异常状况；

3）对异常状态进行处理，直到设备可进行完整进行一个程序的空转；

其中上述步骤四中，安装锣刀包括以下步骤：

1）根据0.8mm-1.2mm规则槽选择对应尺寸的锣刀；

2）将锣刀安装在数控锣机的刀座上；

其中上述步骤五中，料板锣切包括以下步骤：

1）启动数控锣机，锣刀从初始位置自动运行至下刀位置，按照设定路径对料板进行锣切；

2）程序运行完后，取下成品料板，并清洁送检；

3）使用检测仪器对所锣切的首块线路板的规则槽进行检验，并根据检验结果，对设备进行调试；

其中上述步骤六中，设备清洁包括以下步骤：

1）料板锣切完成后，取下成品料板和锣刀，并对其表面进行清洁；

2）对设备内部的压紧装置、定位装置和刀座进行清洁。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板规则槽锣切加工方法，其特征在于：所述步骤一2）中，程序可通过移动硬盘导入数控锣机，或者通过通讯网络下载。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板规则槽锣切加工方法，其特征在于：所述步骤三1）中，加工参数包括锣刀转速、下刀速度、提刀速度和补偿值。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板规则槽锣切加工方法，其特征在于：所述步骤三2）中，异常状况包括下刀位置异常，运行路径异常和参数设置异常。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板规则槽锣切加工方法，其特征在于：所述步骤四2）中，刀座的外壁上分布固定有鼓风叶片。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板规则槽锣切加工方法，其特征在于：所述步骤五3）中，检验包括槽深检验和外形检验。