[发明专利]背板的制作方法、背板、显示面板及显示装置在审
| 申请号： | 202110431792.8 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN113327890A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 秦凯 | 申请（专利权）人： | 上海步哒科技合伙企业（有限合伙） |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘佩 |
| 地址： | 451100 河南省郑州市新郑市薛店镇*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 背板 制作方法 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种背板的制作方法，其特征在于，所述背板的制作方法包括：
在背板基板的一侧形成导电层；
在所述背板基板上背离所述导电层的另一侧形成电路层；
贯穿所述导电层、所述背板基板及所述电路层形成过孔；
向每个所述过孔中注入导电材料；
其中，所述导电层与所述电路层通过所述过孔中的所述导电材料形成电连接。
2.根据权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，所述在背板基板的一侧形成导电层具体包括步骤：
在所述背板基板上形成金属层；
所述金属层通过构图工艺形成导电图案，所述导电图案共同构造形成所述导电层。
3.根据权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，所述在所述背板基板上背离所述导电层的另一侧形成电路层的具体步骤为：
通过丝印或转印在所述背板基板背离所述导电层的一侧上形成电路层。
4.根据权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，所述贯穿所述导电层、所述背板基板及所述电路层形成过孔的具体步骤为：
通过激光打孔机在所述导电层、所述背板基板及所述电路层上形成所述过孔。
5.根据权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，所述背板基板的材质包括玻璃。
6.根据权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，所述导电层与所述电路层的材料相同。
7.根据权利要求6所述的背板的制作方法，其特征在于，所述导电层与所述导电层的材料包括钛、铝、镁、银、钨、铜、金及石墨烯中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，所述导电材料包括铜、铝、锡中的任一种。
9.根据权利要求1所述的背板的制作方法，其特征在于，所述过孔的形状为圆柱体、长方体、锥体中的任一种。
10.一种背板，其特征在于，所述背板为采用如权利要求1-9中任一项所述的制作方法制作得到。
11.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求10所述的背板。
12.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求11所述的显示面板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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