[发明专利]一种无机复合胍盐聚合物抗菌剂及其制备方法

权利要求书

1.一种无机复合胍盐聚合物抗菌剂，其特征在于，所述无机复合胍盐聚合物抗菌剂由环氧基团功能化的无机粉体和胍盐聚合物以二甲亚砜为反应溶剂制备而成；

所述无机粉体和所述胍盐聚合物的质量比为1:4～10:1。

2.如权利要求1所述的无机复合胍盐聚合物抗菌剂，其特征在于，还包括水杨酸作为催化剂，所述水杨酸占所述无机粉体、胍盐聚合物和反应溶剂总质量1％～10％。

3.如权利要求1所述的无机复合胍盐聚合物抗菌剂，其特征在于，所述环氧基团功能化的无机粉体为无机粉体表面通过化学反应接枝环氧基团。

4.如权利要求3所述的无机复合胍盐聚合物抗菌剂，其特征在于，所述采用环氧基硅烷偶联剂表面化学改性的无机粉体。

5.如权利要求4所述的无机复合胍盐聚合物抗菌剂，其特征在于，所述环氧基硅烷偶联剂选自γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三乙氧基硅烷、β-(3、4环氧环己基)-乙基三乙氧基硅烷、β-(3、4环氧环己基)-乙基三甲氧基硅烷或3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷中的一种或多种。

6.如权利要求1～5所述的任一种无机复合胍盐聚合物抗菌剂，其特征在于，所述无机粉体选自粒径10nm～75μm的硅藻土、凹凸棒土、蒙脱土、气相法白炭黑、沉淀法白炭黑或分子筛中的一种或多种，和/或，

所述环氧基团功能化的无机粉体在600℃以上高温可灼烧后有机部分占该环氧基团功能化的无机粉体总质量的1％～30％。

7.如权利要求1所述的无机复合胍盐聚合物抗菌剂，其特征在于，所述胍盐聚合物选自聚六亚甲基胍盐酸盐、聚六亚甲基双胍盐酸盐、聚六亚甲基胍丙酸盐、聚六亚甲基双胍丙酸盐、聚六亚甲基胍硝酸盐、聚六亚甲基双胍硝酸盐、聚六亚甲基胍磷酸盐、聚六亚甲基双胍磷酸盐、聚六亚甲基胍碳酸盐或聚六亚甲基双胍碳酸盐中的一种或多种。

8.一种如权利要求1所述的无机复合胍盐聚合物抗菌剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将环氧基团功能化的无机粉体和胍盐聚合物加入到二甲亚砜溶剂中搅拌均匀，形成环氧基团功能化无机粉体的悬浮液，在惰性气体保护下，升温至50℃～150℃，保持反应温度并搅拌反应3小时～60小时，在环氧基功能化的无机粉体表面发生化学接枝反应改性；

S2:步骤S1反应结束后，冷却至室温，过滤分离出固体产物，先用有机溶剂洗涤，再用蒸馏水洗涤，然后对分离的固体产物进行干燥、粉碎。

9.如权利要求8所述的无机复合胍盐聚合物抗菌剂的制备方法，其特征在于，步骤S1中惰性气体为氮气或氩气，步骤S2中所述有机溶剂选自甲醇、乙醇或者丙酮。

10.如权利要求8所述的无机复合胍盐聚合物抗菌剂的制备方法，其特征在于，步骤S1中将环氧基团功能化的无机粉体、胍盐聚合物和水杨酸加入到二甲亚砜溶剂中搅拌均匀，形成环氧基团功能化无机粉体的悬浮液；

所述水杨酸占所述无机粉体、胍盐聚合物和反应溶剂总质量1％～10％。