[发明专利]一种应用到微流控快检系统中硅基生物芯片及其封装工艺

权利要求书

1.一种应用到微流控快检系统中硅基生物芯片，从下到上依次由硅衬底、表面修饰层和蛋白层组成，其特征在于：所述的硅衬底为经过氧化，Plasma、APTES硅烷化的带有氨基的衬底层，所述的表面修饰层为具有两个活性基团的双功能链接剂，蛋白层为设在表面修饰层上的点样蛋白，表面修饰层的两个活性基团活性基团分别与衬底层和蛋白层的氨基形成共价交联的共价键，在蛋白层上还设有水融性封闭层。

2.如权利要求1所述的一种应用到微流控快检系统中硅基生物芯片，其特征在于：所述的表面修饰层为戊二醛。

3.如权利要求1所述的一种应用到微流控快检系统中硅基生物芯片，其特征在于：所述的水融性封闭层为糖。

4.一种应用到微流控快检系统中硅基生物芯片的封装工艺，其特征在于：

步骤1，对硅衬底进行氧化，Plasma、APTES硅烷化；

步骤2，芯片戊二醛活化：

把即时配置好的15％戊二醛活化液使用移液枪注入对应装芯片的48孔培养皿中每个孔内，每个孔中注入200uL，浸没芯片，盖上盖子或封口，把48孔培养皿放在脱色摇床上，在25℃下200rpm转速下进行活化15小时；

步骤3，芯片蛋白点样：

1.芯片清洗：使用纯水清洗干净芯片；

2.芯片干燥：使用真空干燥箱进行芯片干燥1小时；

3.芯片点样：使用高精度点样机将配置好的蛋白试剂点到芯片上，点样温度要求：20℃，点样湿度：65％；

步骤4，芯片孵育：

点样后将芯片放入4℃的冰箱中进行孵育10小时；

步骤4，芯片封闭：

1.孵育好的芯片放入真空干燥箱中进行干燥处理；

2.加入封闭液，静置2小时封闭处理；

3.封闭后的芯片，放入氮气柜中做干燥处理。