[发明专利]层叠陶瓷电容器有效

专利信息
申请号: 202110433211.4 申请日: 2021-04-21
公开(公告)号: CN113555221B 公开(公告)日: 2023-09-26
发明(设计)人: 横沟聪史 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 朴云龙
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 层叠 陶瓷 电容器
【权利要求书】:

1.一种层叠陶瓷电容器,具备电容器主体和内插器,

所述电容器主体具备:

层叠体,交替地层叠了电介质层和内部电极层,在层叠方向上的一方具有第1主面,在所述层叠方向上的另一方具有第2主面,在与所述层叠方向交叉的长度方向上的一方具有第1端面,并且在所述长度方向上的另一方具有第2端面;

第1外部电极,配置在所述层叠体的所述第1端面,从所述第1端面延伸至所述第1主面的一部分以及所述第2主面的一部分;以及

第2外部电极,配置在所述层叠体的所述第2端面,从所述第2端面延伸至所述第1主面的一部分以及所述第2主面的一部分,

所述内插器配置在所述电容器主体的所述第2主面侧,具有与所述第2主面对置的第1面以及与所述第1面相反侧的第2面,

所述层叠陶瓷电容器的特征在于,

关于所述内插器,

在所述长度方向上的所述第1外部电极侧,

在所述第1面侧具有延伸至所述长度方向端缘的第1接合电极,

在所述第2面侧具有第1安装电极,

并具有:

第1贯通导通部,在所述层叠方向上贯通所述内插器,且将所述第1接合电极和所述第1安装电极导通;以及

第1导电接合剂,将所述第1外部电极和所述第1接合电极导电接合,

在所述长度方向上的所述第2外部电极侧,

在所述第1面侧具有延伸至所述长度方向端缘的第2接合电极,

在所述第2面侧具有第2安装电极,

并具有:

第2贯通导通部,在所述层叠方向上贯通所述内插器,且将所述第2接合电极和所述第2安装电极导通;以及

第2导电接合剂,将所述第2外部电极和所述第2接合电极导电接合,

关于所述内插器,在将所述层叠方向上的所述第1主面侧设为上,将所述第2主面侧设为下时,

所述第1外部电极和所述第1导电接合剂的第1接合区域延伸至所述第1贯通导通部上端的正上方的整个区域,

所述第2外部电极和所述第2导电接合剂的第2接合区域延伸至所述第2贯通导通部上端的正上方的整个区域,

所述第1贯通导通部设置于在所述层叠方向上贯通所述内插器的第1贯通孔的内壁,

所述第2贯通导通部设置于在所述层叠方向上贯通所述内插器的第2贯通孔的内壁,

所述第1贯通孔的内壁被第1金属膜覆盖,所述第1贯通孔的所述第1面侧被所述第1导电接合剂填埋,在从所述第2面朝向所述第1面侧对所述第1贯通孔进行观察时,所述第1导电接合剂的中央凹陷,

所述第2贯通孔的内壁被第2金属膜覆盖,所述第2贯通孔的所述第1面侧被所述第2导电接合剂填埋,在从所述第2面朝向所述第1面侧对所述第2贯通孔进行观察时,所述第2导电接合剂的中央凹陷。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其特征在于,

从所述第1外部电极的所述第1端面侧的外表面到所述第1贯通孔的内壁的长度方向上的距离为0.15mm以内,

从所述第2外部电极的所述第2端面侧的外表面到所述第2贯通孔的内壁的长度方向上的距离为0.15mm以内。

3.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其特征在于,

所述内部电极层的层叠方向与所述内插器的所述第1面垂直。

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