[发明专利]层叠陶瓷电容器有效
申请号: | 202110433211.4 | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN113555221B | 公开(公告)日: | 2023-09-26 |
发明(设计)人: | 横沟聪史 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朴云龙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电容器 | ||
1.一种层叠陶瓷电容器,具备电容器主体和内插器,
所述电容器主体具备:
层叠体,交替地层叠了电介质层和内部电极层,在层叠方向上的一方具有第1主面,在所述层叠方向上的另一方具有第2主面,在与所述层叠方向交叉的长度方向上的一方具有第1端面,并且在所述长度方向上的另一方具有第2端面;
第1外部电极,配置在所述层叠体的所述第1端面,从所述第1端面延伸至所述第1主面的一部分以及所述第2主面的一部分;以及
第2外部电极,配置在所述层叠体的所述第2端面,从所述第2端面延伸至所述第1主面的一部分以及所述第2主面的一部分,
所述内插器配置在所述电容器主体的所述第2主面侧,具有与所述第2主面对置的第1面以及与所述第1面相反侧的第2面,
所述层叠陶瓷电容器的特征在于,
关于所述内插器,
在所述长度方向上的所述第1外部电极侧,
在所述第1面侧具有延伸至所述长度方向端缘的第1接合电极,
在所述第2面侧具有第1安装电极,
并具有:
第1贯通导通部,在所述层叠方向上贯通所述内插器,且将所述第1接合电极和所述第1安装电极导通;以及
第1导电接合剂,将所述第1外部电极和所述第1接合电极导电接合,
在所述长度方向上的所述第2外部电极侧,
在所述第1面侧具有延伸至所述长度方向端缘的第2接合电极,
在所述第2面侧具有第2安装电极,
并具有:
第2贯通导通部,在所述层叠方向上贯通所述内插器,且将所述第2接合电极和所述第2安装电极导通;以及
第2导电接合剂,将所述第2外部电极和所述第2接合电极导电接合,
关于所述内插器,在将所述层叠方向上的所述第1主面侧设为上,将所述第2主面侧设为下时,
所述第1外部电极和所述第1导电接合剂的第1接合区域延伸至所述第1贯通导通部上端的正上方的整个区域,
所述第2外部电极和所述第2导电接合剂的第2接合区域延伸至所述第2贯通导通部上端的正上方的整个区域,
所述第1贯通导通部设置于在所述层叠方向上贯通所述内插器的第1贯通孔的内壁,
所述第2贯通导通部设置于在所述层叠方向上贯通所述内插器的第2贯通孔的内壁,
所述第1贯通孔的内壁被第1金属膜覆盖,所述第1贯通孔的所述第1面侧被所述第1导电接合剂填埋,在从所述第2面朝向所述第1面侧对所述第1贯通孔进行观察时,所述第1导电接合剂的中央凹陷,
所述第2贯通孔的内壁被第2金属膜覆盖,所述第2贯通孔的所述第1面侧被所述第2导电接合剂填埋,在从所述第2面朝向所述第1面侧对所述第2贯通孔进行观察时,所述第2导电接合剂的中央凹陷。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其特征在于,
从所述第1外部电极的所述第1端面侧的外表面到所述第1贯通孔的内壁的长度方向上的距离为0.15mm以内,
从所述第2外部电极的所述第2端面侧的外表面到所述第2贯通孔的内壁的长度方向上的距离为0.15mm以内。
3.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电容器,其特征在于,
所述内部电极层的层叠方向与所述内插器的所述第1面垂直。
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