[发明专利]IC封装芯片出料装置

权利要求书

1.一种IC封装芯片出料装置，其特征在于，包括：

存料管（100），整体呈长条管状结构，截面为矩形，一端具有开口，开口端的底面与顶面加工有同轴的贯穿孔（101）；

存料管（100）设有可拆卸的导向套（120），导向套（120）呈管状结构，导向套（120）内孔的后端套设于存料管（100）的开口端的外侧，导向套（120）内孔的前段四周为锥形结构（122），锥形结构（122）的大端位于导向套（120）的端口，锥形结构（122）的小端与存料管（100）的开口内壁四周平齐，导向套（120）后段覆盖贯穿孔（101），导向套（120）对应贯穿孔（101）加工有直径大于贯穿孔（101）的通孔（121）；

底板（200），具有料管滑槽（201），底板（200）一侧垂直于料管滑槽（201）设有进料槽（210），进料槽（210）与料管滑槽（201）连通，连通处为IC封装芯片的进料口（202），底板（200）与进料槽（210）均呈倾斜设置，进料槽（210）的入口端为最高点，底板（200）上方对应进料口（202）的位置设有垂直于底板（200）的料管存放槽（220），存料管（100）滑动堆放在料管存放槽（220）内，存料管（100）从料管存放槽（220）的下方落入料管滑槽（201）后存料管（100）的开口与进料口（202）对齐，底板（200）向上设有一接近开关（230），接近开关（230）的感应区穿过贯穿孔（101），料管存放槽（220）底面与料管滑槽（201）底面之间具有间隔，间隔的高度大于存料管（100）的厚度；

堆管机构（300），包括堆管槽（310）以及举升板（320），堆管槽（310）与进料槽（210）并列设于底板（200）上方，堆管槽（310）底面与料管滑槽（201）底面之间具有间隔，间隔的高度大于存料管（100）的厚度；举升板（320）穿设于料管滑槽（201）的底部，堆管槽（310）相对的两侧壁各设有两组可伸缩的支撑杆（340），用于支撑存料管（100），举升板（320）用于将位于堆管槽（310）下方的存料管（100）推向堆管槽（310）；

举升板（320）两端具有向上的凸块（321），存料管（100）位于凸块（321）之间；

位于存料管（100）推送方向外侧的凸块（321）的高度高于同一举升板（320）的另一凸块（321），当举升板（320）下降至最低点时高度低的凸块（321）顶面低于料管滑槽（201）的底面，高度较高的凸块（321）顶面高于料管滑槽（201）的底面；

推送杆（400），沿料管滑槽（201）的延伸方向滑动设于料管滑槽（201）内，推送杆（400）呈“H”型结构，通过横段连接于推送气缸（410），横段两端各设有一根相互平行的推杆（420），推杆（420）间隙穿过料管存放槽（220）底面与料管滑槽（201）底面之间的间隔以及堆管槽（310）底面与料管滑槽（201）底面之间的间隔，推杆（420）的厚度小于存料管（100）的厚度，当推送杆（400）将存料管（100）从料管存放槽（220）下方推至堆管槽（310）下方时推杆（420）的后段位于料管存放槽（220）的下方；

推杆（420）底部沿推送杆（400）的推送方向设有多个滚轮（430），滚轮（430）与料管滑槽（201）的底面接触。

2.根据权利要求1所述的IC封装芯片出料装置，其特征在于，料管存放槽（220）与堆管槽（310）均由两块具有矩形槽的槽型件（311）构成，槽型件的矩形槽相对设置，料管存放槽（220）位于进料口（202）上方的槽型件（311）与料管滑槽（201）底面之间的夹角为钝角，料管存放槽（220）的另一块槽型件（311）以及堆管槽（310）的两块槽型件（311）均垂直于料管滑槽（201）的底面。

3.根据权利要求1所述的IC封装芯片出料装置，其特征在于，沿存料管（100）的长度方向设有一对举升板（320），每个举升板（320）底部均连接有升降装置（330）。

4.据权利要求1所述的IC封装芯片出料装置，其特征在于，存料管（100）设有密封盖（110），密封盖（110）的侧壁遮蔽贯穿孔（101）。

5.据权利要求1所述的IC封装芯片出料装置，其特征在于，存料管（100）为塑料管，导向套（120）采用金属材料制作。