[发明专利]一种新型真空熔炼无铅焊料制备装置

说明书

本申请涉及真空熔炼的技术领域，尤其涉及一种新型真空熔炼无铅焊料制备装置，旨在解决现有技术银粉与金属粉末相互融合的均与性不高的技术问题，其技术方案是：包括粉末研磨机构、粉末压片机构以及熔炼机构；粉末研磨机构包括研磨机体，研磨机体上设有研磨罐与转动盘；粉末压片机构包括基座与下压组件，基座上还设有供金属粉末与银粉成型的成型模具；熔炼机构包括熔炼机体，熔炼机体上设有供金属粉末放置的加热罐，熔炼机体还设有对金属粉末进行加热处理的加热件，本申请具有提高银粉与金属粉末融化均匀性，使得产品成型硬度提高的技术效果。

技术领域

本申请涉及真空熔炼的技术领域，尤其是涉及一种新型真空熔炼无铅焊料制备装置。

背景技术

真空熔炼是指在真空条件下进行金属与合金熔炼的特种熔炼技术，主要包括真空感应熔炼、真空电弧重熔和电子束熔炼。

相关的真空熔炼是将金属粉末颗粒放置到炉体中，利用高温使得炉体中的金属粉末融化，同时为了提高金属粉末熔炼后强度，需要在金属粉末中添加银粉，使得银元素与金属粉末融合，提高金属强度的效果。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在的缺陷是：在添加银粉时，直接将银粉粉末添加到金属粉末中，由于金属粉末与银粉混合的不够均匀，进而降低了金属粉末凝固后的硬度，影响了产品成型质量。

发明内容

为了提高银粉与金属粉末融化均匀性，使得产品成型的硬度提高，本申请提供一种新型真空熔炼无铅焊料制备装置。

本申请提供的一种新型真空熔炼无铅焊料制备装置采用如下的技术方案：

一种新型真空熔炼无铅焊料制备装置，包括粉末研磨机构、粉末压片机构以及熔炼机构；

所述粉末研磨机构包括研磨机体，所述研磨机体上设有供原料进行放置的研磨罐，所述研磨机体上设有带动研磨罐转动的转动盘；

所述粉末压片机构包括供金属粉末放置的基座，还包括对基座上金属粉末进行压片处理的下压组件，所述基座上还设有供金属粉末与银粉成型的成型模具；

所述熔炼机构包括熔炼机体，所述熔炼机体上设有供金属粉末放置的加热罐，所述熔炼机体还设有对金属粉末进行加热处理的加热件。

通过采用上述技术方案，将金属粉末原材料与银粉同时加入到研磨罐中，利用粉末研磨机构对原料进行研磨粉碎处理，同时在研磨过程中加热银粉，使得银粉能够与金属粉末得到充分混合，以此提高金属粉末与银粉融化后的均匀性；将混合呈粉末状的粉末送到粉末压片机构内，利用粉末压片机构将粉末状的材料压制呈片状，使得粉末颗粒相互之间压力增加，进而使得银元素更均匀的弥散在金属粉末中，提高金属粉末融化后的硬度。

可选的，所述转动盘上设有供研磨罐放置的固定座，所述转动盘的底部设有带动转动盘转动的研磨电机，所述转动盘的底部设有转动轴，所述研磨电机用于驱动转动轴转动。

通过采用上述技术方案，将产品放置在研磨罐内，再将研磨罐放置在固定座内，利用研磨电机带动转动盘转动，转动盘转动后带动转动盘上的多个固定座转动，进而固定座内研磨罐将跟随转动，进而使得研磨罐内的金属颗粒原材料研磨呈粉状。

可选的，所述固定座设置多个且均匀设置转动盘顶部，所述研磨罐上设有用于密封研磨罐顶部的密封盖。

通过采用上述技术方案，研磨罐的顶部设有密封盖，提高研磨罐在转动过程中的稳定性，同时将固定座设置多个提高工作效率。

可选的，所述密封盖的顶部设有进一步密封盖紧固处理的紧固件，所述紧固件包括紧固杆，所述紧固杆底部设置有抵接在密封盖顶部中心轴处的紧固底块；

所述紧固杆上螺纹连接有支撑杆，所述固定座的侧壁上设有供支撑杆穿过的支撑孔。

通过采用上述技术方案，利用紧固件对研磨罐的顶部进一步进行限定处理，使得研磨罐在转动过程中的稳定性提高。