[发明专利]一种电解铜箔表面处理机喷淋管的调节装置

说明书

本发明涉及一种电解铜箔表面处理机喷淋管的调节装置，包括第一电镀槽架和第二电镀槽架，所述第一电镀槽架和所述第二电镀槽架均对称设置于机体两端，所述第一电镀槽架和所述第二电镀槽架两端分别设置有连接段和导向机构，所述连接段连接有喷淋管，所述喷淋管上设置有若干喷淋孔，所述喷淋管管内设置有限流管，所述喷淋管和所述限流管穿过所述连接段，所述喷淋管的两端均设置有刻度盘，所述刻度盘与所述连接段的一侧固定连接，所述喷淋管的两端连接有旋转握柄，所述限流管的两端连接有推拉握柄。本发明具有在线调节喷淋管的喷射角度、喷射距离、喷淋量和喷淋压力的效果。

技术领域

本发明涉及电解铜箔生产设备领域，具体来说，涉及一种电解铜箔表面处理机喷淋管的调节装置。

背景技术

近些年来，5G时代，汽车电子、消费电子等市场蓬勃发展，对电子电路铜箔的需求也在逐渐加大。根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会于2019年4月公布的调研结果，2019年PCB铜箔年产能预计新增3.1万吨，至2019年底可以达到30.1万吨，行业前景十分广阔。但对电子电路铜箔提出的要求和挑战也是越来越大，不仅仅是停留在简单的物性方面，对外观的要求也是日益严苛。

电解铜箔在表面处理过程中，为控制铜箔的外观干净无杂质，要在各电镀槽之间的水洗槽中增加喷淋装置。目前大部分企业采用的是固定式喷淋结构，但在日益严苛的外观要求下，找到合适的喷淋位置和角度可以很大程度的减少异物以及异色点的发生频率。传统的在线喷淋装置只能固定角度和位置对铜箔表面进行喷淋，无法实现在线可调。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对相关技术中的上述技术问题，本发明提出一种电解铜箔表面处理机喷淋管的调节装置，能够解决了传统的线喷淋装置无法在线可调的问题。

为实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种电解铜箔表面处理机喷淋管的调节装置，包括第一电镀槽架和第二电镀槽架，所述第一电镀槽架和所述第二电镀槽架均对称设置于机体两端，所述第一电镀槽架和所述第二电镀槽架两端分别设置有连接段和导向机构，所述连接段连接有喷淋管，所述喷淋管上设置有若干喷淋孔，所述喷淋管管内设置有限流管，所述喷淋管和所述限流管穿过所述连接段，所述喷淋管的两端均设置有刻度盘，所述刻度盘与所述连接段的一侧固定连接，所述喷淋管的两端连接有旋转握柄，所述限流管的两端连接有推拉握柄。

进一步的，所述第一电镀槽架和所述第二电镀槽架通过两端设置的连接槽与所述连接段连接，所述连接槽与所述连接段间隙配合，所述连接槽的长度大于所述连接槽的直径，所述连接槽的宽度等于所述连接槽的直径，所述连接槽的长度方向与所述第一电镀槽架和所述第二电镀槽架的长度方向相同。

进一步的，所述导向机构包括弹簧装置和调节螺栓，所述弹簧装置内设置有弹簧，所述弹簧的一端与述弹簧装置的内部端面连接，所述弹簧的另一端与所述连接段接触连接，所述调节螺栓与所述连接段接触连接。

进一步的，所述限流管上设置有若干喷淋长孔，所述喷淋长孔的孔宽、孔数和孔距分别与所述喷淋孔的孔直径、孔数和孔距相同，所述喷淋长孔的孔长大于所述喷淋孔的孔直径，所述喷淋长孔的长度方向与所述限流管垂直。

进一步的，所述喷淋管穿过所述刻度盘，所述旋转握柄的圆心与所述刻度盘的圆心位置相同，所述旋转握柄与所述刻度盘间隙接触。

进一步的，所述限流管穿过所述旋转握柄和所述刻度盘，所述推拉握柄圆心与所述刻度盘的圆心位置相同。

本发明的有益效果：

一、本发明采用的角度调节系统，实现了在线精准调节喷淋管的喷射角度。

二、本发明采用的位置调节系统，实现了在线精准调节喷淋管的喷射距离。

三、本发明采用的限流调节系统，实现了在线精准调节喷淋管的喷淋量和喷淋压力。