[发明专利]柔性连接机构、微动台机构及半导体设备有效
申请号: | 202110434943.5 | 申请日: | 2021-04-22 |
公开(公告)号: | CN113192873B | 公开(公告)日: | 2023-09-22 |
发明(设计)人: | 王冰冰 | 申请(专利权)人: | 上海御微半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 苏州友佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32351 | 代理人: | 储振 |
地址: | 200120 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 连接 机构 微动 半导体设备 | ||
1.一种柔性连接机构,对工作台执行Rz向解耦,所述柔性连接机构配置于对驱动工作台沿Y向运动的横梁端部与X向导引机构之间;其特征在于,所述柔性连接机构包括:设置于横梁的一端端部的解耦机构,以及设置于横梁的另一端端部的第一底部气浮模块;
所述解耦机构包括:设置于横梁端部的第一连接件与第二连接件,设置于第一连接件外侧的第一侧向气浮组件,以及弹性件;
所述第一侧向气浮组件与所述第一连接件通过所述弹性件柔性连接;
所述第一连接件与第二连接件的底部均设置所述第一底部气浮模块;所述弹性件包括沿Z向上下布置的上连接片与下连接片,以及设置于所述上连接片与下连接片之间的弹性伸缩组件,所述弹性伸缩组件沿Z向作旋转和/或弹性伸缩。
2.根据权利要求1所述的柔性连接机构,其特征在于,所述弹性伸缩组件由两个以上连接所述上连接片与下连接片的螺旋体组成,所述螺旋体沿Z方向轴对称分布。
3.根据权利要求1所述的柔性连接机构,其特征在于,所述弹性伸缩组件由连接所述上连接片与下连接片的空心柔性柱组成,所述空心柔性柱的侧部开设两个以上沿Z方向轴对称分布的螺旋镂空部。
4.根据权利要求2或者3所述的柔性连接机构,其特征在于,所述X向导引机构包括:水平且平行布置的X向导轨,设置于所述X向导轨上方的X向直线电机定子,以及水平嵌入所述X向直线电机定子的X向直线电机动子;
所述X向直线电机动子设置于所述第一连接件及第二连接件上方;
所述X向导轨横向隔离夹持并引导所述横梁整体沿X向作往复运动,所述第一侧向气浮组件包括侧向气浮本体及侧向气浮模块。
5.根据权利要求4所述的柔性连接机构,其特征在于,所述侧向气浮本体向内凹设沿Z向布置并用于部分收容所述弹性件的收容槽,所述下连接片部分水平横置于所述收容槽,并与所述侧向气浮本体横向固定连接,所述第一连接件的横向向外凸伸设置与所述上连接片连接的上限位片,所述收容槽的底部横向向内凸伸设置与所述下连接片连接的下限位片,所述上限位片与下限位片之间设置一沿Z向同轴布置的所述弹性件。
6.根据权利要求4所述的柔性连接机构,其特征在于,所述第一侧向气浮组件靠近所述第一连接件的内侧设置支架,所述第一连接件的横向向外凸伸设置上下布置的上限位片与下限位片,所述支架与所述上限位片之间以及所述支架与所述下限位片之间均设置一沿Z向同轴布置的所述弹性件。
7.一种微动台机构,其特征在于,包括:
支撑底座,
设置于所述支撑底座上的两组X向导引机构,
被所述两组X向导引机构滑动连接并悬置于所述支撑底座上方的Y向导引机构,以及工作台;
所述Y向运动机构包括驱动工作台沿Y向作往复运动的横梁,所述横梁端部设置如权利要求1至6中任一项所述的柔性连接机构。
8.一种半导体设备,其特征在于,包括:
至少一个如权利要求7所述的微动台机构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海御微半导体技术有限公司,未经上海御微半导体技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110434943.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造