[发明专利]一种超声响应的4D打印多孔陶瓷件及其制备方法有效
申请号: | 202110435829.4 | 申请日: | 2021-04-22 |
公开(公告)号: | CN113121256B | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
发明(设计)人: | 闫春泽;张海波;陈安南;王长顺;李昭青;史玉升 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | C04B38/00 | 分类号: | C04B38/00;C04B35/583;C04B35/495;C04B35/49;C04B35/468;C04B35/453;B33Y70/10;B33Y10/00;B28B1/00 |
代理公司: | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人: | 孔娜 |
地址: | 430074 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超声 响应 打印 多孔 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
1.一种超声响应的4D打印多孔陶瓷件的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:
以光固化材料为原料,采用4D打印技术制得多孔陶瓷件;其中,所述光固化材料的组成原料包括压电陶瓷粉体;所述多孔陶瓷件为具备不同孔结构特征的多孔结构,通过超声手段机械刺激所述多孔陶瓷件使其发生形变而产生内源性电场。
2.如权利要求1所述的超声响应的4D打印多孔陶瓷件的制备方法,其特征在于:通过调控超声载荷来控制所述多孔陶瓷的电信号输出。
3.如权利要求1所述的超声响应的4D打印多孔陶瓷件的制备方法,其特征在于:所述压电陶瓷粉体为单相陶瓷粉体或者多相均匀混合的陶瓷粉体。
4.如权利要求1所述的超声响应的4D打印多孔陶瓷件的制备方法,其特征在于:所述光固化材料为浆料,其包括以下份数的组分:35~65份的压电陶瓷粉体、40~65份的光固化树脂、0.5~2份的光引发剂及0.5~5份的分散剂。
5.如权利要求1-4任一项所述的超声响应的4D打印多孔陶瓷件的制备方法,其特征在于:所述压电陶瓷粉体为氧化锌、氮化硼、钛酸钡、锆钛酸钡、锆钛酸钡钙、偏铌酸钾钠、偏铌酸钾钡中的一种或多种。
6.如权利要求1-4任一项所述的超声响应的4D打印多孔陶瓷件的制备方法,其特征在于:所述孔结构的孔隙率为30~90%,孔径尺寸为200μm~700μm,孔连通率为20~95%。
7.如权利要求1-4任一项所述的超声响应的4D打印多孔陶瓷件的制备方法,其特征在于:所述多孔陶瓷件还需进行极化处理。
8.如权利要求7所述的超声响应的4D打印多孔陶瓷件的制备方法,其特征在于:采用的极化直流电压为2000V/m~5000V/m,极化时间为5min~30min,极化温度为20℃~110℃。
9.一种超声响应的4D打印多孔陶瓷件,其特征在于:所述多孔陶瓷件是采用权利要求1-8任一项所述的超声响应的4D打印多孔陶瓷件的制备方法制备而成的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华中科技大学,未经华中科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110435829.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。