[发明专利]一种芯片装置和制造芯片装置的方法

权利要求书

1.一种芯片装置，其特征在于，包括绝缘基板、第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片贴合于绝缘基板两个表面，所述第一芯片与绝缘基板之间、第二芯片与绝缘基板之间均设置有粘结层，所述第一芯片与绝缘基板贴合面的一端设有第一接触焊盘，所述第二芯片与绝缘基板贴合面的一端设有第二接触焊盘，所述第一接触焊盘与第二接触焊盘的厚度不大于粘结层的厚度，所述第一接触焊盘与第二接触焊盘对称设置，所述绝缘基板上从两个表面对称开设有凹孔，两个所述凹孔之间设有连接孔，两个凹孔及连接孔构成一贯穿绝缘基板的通孔，所述连接孔的孔径小于两个凹孔的孔径，所述连接孔靠两个凹孔的内侧壁开设，所述第一接触焊盘和第二接触焊盘与连接孔在同一轴线上、且所述第一接触焊盘和第二接触焊盘的垂直投影面积大于连接孔的垂直投影面积，所述第一芯片和第二芯片靠近连接孔的一端不超出两个凹孔，所述连接孔及两个凹孔内填充有导电填充剂。

2.根据权利要求1所述的一种芯片装置，其特征在于，所述连接孔和两个凹孔均为圆形孔，所述连接孔与两个凹孔的垂直投影为偏心圆。

3.根据权利要求2所述的一种芯片装置，其特征在于，所述连接孔的孔径为凹孔孔径的二分之一。

4.根据权利要求3所述的一种芯片装置，其特征在于，所述绝缘基板的两个表面上均设有L型边沿，所述L型边沿沿着绝缘基板的边缘设置，且L型边沿的高度等于第一芯片与粘结层的厚度之和或者第二芯片与粘结层的厚度之和。

5.根据权利要求4所述的一种芯片装置，其特征在于，所述绝缘基板的两个表面上的L型边沿对称设置。

6.根据权利要求5所述的一种芯片装置，其特征在于，所述第一接触焊盘和第二接触焊盘的表面设有网状结构。

7.根据权利要求1-6任意一项所述的一种芯片装置，其特征在于，所述导电填充剂为环氧树脂基导电胶，并常温固化成型。

8.一种制造如权利要求7所述的芯片装置的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、分别在第一芯片和第二芯片上制作与第一芯片和第二芯片电性连接的第一接触焊盘和第二接触焊盘；

S2、采用干法蚀刻或者激光打孔的方式，先在绝缘基板的两个表面对称制作凹孔，再沿着其中一个凹孔的内侧壁制作贯穿绝缘基板的连接孔；

S3、将第一芯片和第二芯片分别贴合在绝缘基板两个表面上，并使第一接触焊盘和第二接触焊盘与连接孔在同一轴线上，形成一芯片级联组件；

S4、将芯片级联组件垂直放置，并使凹孔的一端向上；

S5、将环氧树脂基导电胶从凹孔注入，当注入凹孔的环氧树脂基导电胶将连接孔填满并完全封堵后停止注入，常温固化，然后将芯片级联组件水平放置，将上方的凹孔用环氧树脂基导电胶填满，常温固化，再将芯片级联组件翻转一面，用环氧树脂基导电胶填满余下的凹孔，常温固化即可。