[发明专利]导热垫片及其制备方法

权利要求书

1.一种导热垫片，其包含导热膜与粘结剂层；并且可选地包括其他导热填料，其中所述导热膜具有贯穿该导热膜上下表面的多个孔，所述多个孔中填充有粘结剂。

2.根据权利要求1所述的导热垫片，其中所述导热膜与所述粘结剂逐层交错堆叠。

3.根据权利要求1或2所述的导热垫片，其中所述导热膜选自石墨导热膜、石墨烯导热膜、氮化硼导热膜中的一种，优选石墨或石墨烯导热膜；

优选地，所述导热膜的厚度为4-60μm，优选10-50μm，更优选15-40μm；

优选地，所述导热膜的多个孔的尺寸为0.5-200μm，优选5-100μm，更优选10-50μm，孔间距为5-200μm，优选10-150μm，更优选20-100μm。

4.根据权利要求1至3任一项所述的导热垫片，其中所述粘结剂包含选自有机硅胶、聚氨酯、聚丙烯酸酯、聚烯烃弹性体中的至少一种，其中优选有机硅胶，其中优选地，所述有机硅胶选自硅油、硅凝胶、聚二甲基环硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、聚二苯基硅氧烷、α,ω-二羟基聚甲基(3,3,3-三氟丙基)硅氧烷、氰基硅氧基硅烷、α,ω-二乙基聚二甲基硅氧烷中的至少一种；

和/或，

所述其他导热填料选自氧化铝、氮化硼、石墨、二氧化硅、氧化锌、氧化铍、氮化铝或其混合物中的一种，其中优选氧化铝、氮化铝、氮化硼或其混合物。

5.根据权利要求1至4任一项所述的导热垫片，其厚度为0.25-3mm，优选0.5-2mm。

6.一种制备导热垫片的方法，其包括如下步骤：

(1)在导热膜上形成贯穿该导热膜上下表面的多个孔；

(2)在步骤(1)形成的导热膜上层叠粘结剂层，然后在该粘结剂层上层叠步骤(1)形成的导热膜，重复该逐层交替层叠工序，形成堆叠体；

(3)将步骤(2)所得堆叠体进行压制成型，并进行硫化处理；

(4)将步骤(3)所得成型体沿着垂直于所述导热膜平面的方向进行切片；

(5)将步骤(4)所得切片进行二次硫化处理，并可选地进行表面打磨处理，得到导热垫片。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述导热膜选自石墨或石墨烯导热膜、氮化硼导热膜中的一种，优选石墨或石墨烯导热膜；

优选地，所述导热膜的厚度为4-60μm，优选10-50μm，更优选15-40μm。

优选地，所述导热膜的多个孔的尺寸为0.5-200μm，优选5-100μm，更优选10-50μm，孔间距为5-200μm，优选10-150μm，更优选20-100μm。

8.根据权利要求6或7所述的方法，其中所述粘结剂包含选自硅油、有机硅胶、聚氨酯、聚丙烯酸酯、聚烯烃弹性体中的至少一种成分，其中优选有机硅胶，优选地，所述有机硅胶选自硅油、硅凝胶、聚二甲基环硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、聚二苯基硅氧烷、α,ω-二羟基聚甲基(3,3,3-三氟丙基)硅氧烷、氰基硅氧基硅烷、α,ω-二乙基聚二甲基硅氧烷中的至少一种；

和/或，

所述粘结剂层还含有其他导热填料，该导热填料选自氧化铝、氮化硼、石墨、二氧化硅、氧化锌、氧化铍、氮化铝或其混合物中的一种，其中优选氧化铝、氮化铝、氮化硼或其混合物。

9.根据权利要求6至8任一项所述的方法，其中导热垫片的厚度为0.25-3mm，优选0.5-2mm。

10.根据权利要求6至9任一项所述的方法，其中通过激光技术在所述导热膜上形成多个孔。

11.根据权利要求6至10任一项所述的方法，其中步骤(2)中，通过涂布或喷涂的方式将粘结剂层叠在步骤(1)中形成的导热膜上；

和/或，步骤(3)中的硫化处理的温度为100-150℃，二次硫化温度为120-200℃。