[发明专利]一种晶圆中LED晶粒的分选方法

说明书

本申请公开了一种晶圆中LED晶粒的分选方法，包括：对晶圆中的LED晶粒进行扫描并测试，生成包含各LED晶粒位置信息及其性能信息的第一测试图档；将晶圆中位于第一分界线以外的LED晶粒在第一测试图档中的位置信息删除，得到第二测试图档；对晶圆中各LED晶粒进行分离并扫描，生成包含分离后的各LED晶粒位置信息的扫描图档；基于第二测试图档中各LED晶粒的位置信息以及扫描图档中各LED晶粒的位置信息，从晶圆中分选出预设LED晶粒；其中，所述预设LED晶粒的位置信息包含在扫描图档中，且不包含在第二测试图档中，从而可以高效地分选出晶圆中位于第一分界线以外的大量性能不满足预设条件的LED晶粒，提高分选效率。

技术领域

本申请涉及半导体发光二极管技术领域，尤其涉及一种晶圆中LED晶粒的分选方法。

背景技术

随着半导体技术的发展，发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)已经广泛地应用于我们生产和生活中的各个领域，因此，LED芯片的性能和质量尤为重要。在LED芯片的生产过程中，通常需要对晶圆中的各LED晶粒进行测试分选，从而将损坏或者质量不合格的LED晶粒分选出去，进而将质量合格的LED晶粒封装形成LED芯片。

针对小尺寸(8mil以下)的LED晶粒，业内普遍采用的分选方法是将晶圆中质量不合格的LED晶粒进行点墨标记，然后利用自动光学检测目检机(AutomatedOpticalInspection，AOI)识别这些被点墨后的LED晶粒，随后利用分选机将这些被点墨后的LED晶粒分选出来。然而，由于晶圆中质量不合格的LED晶粒主要集中在晶圆的边缘区域，而且数量很多，可能有上万颗不止，因此，将晶圆中质量不合格的LED晶粒一个一个进行点墨标记进而分选出来的这种分选方法分选效率很低。

发明内容

为解决上述技术问题，本申请实施例提供了一种晶圆中LED晶粒的分选方法，以高效地分选出晶圆边缘区域大量质量不合格的LED晶粒，提高分选效率。

为解决上述问题，本申请实施例提供了如下技术方案：

一种晶圆中LED晶粒的分选方法，包括：

对晶圆中的LED晶粒进行扫描并测试，生成包含各LED晶粒位置信息及其性能信息的第一测试图档；

根据所述第一测试图档中各LED晶粒的性能信息，将所述晶圆中位于第一分界线以外的LED晶粒在所述第一测试图档中的位置信息删除，得到第二测试图档，其中，所述晶圆中位于所述第一分界线上及位于所述第一分界线以外的LED晶粒的性能均不满足预设条件，所述晶圆中位于所述第一分界线以内的至少部分LED晶粒的性能满足所述预设条件，所述第一分界线包括至少一圈LED晶粒；

对所述晶圆中各LED晶粒进行分离并扫描，生成包含分离后的各LED晶粒位置信息的扫描图档；

基于所述第二测试图档中各LED晶粒的位置信息以及所述扫描图档中各LED晶粒的位置信息，从所述晶圆中分选出预设LED晶粒；

其中，所述预设LED晶粒的位置信息包含在所述扫描图档中，且不包含在所述第二测试图档中。

可选的，对所述晶圆中各LED晶粒进行分离并扫描，生成包含分离后的各LED晶粒位置信息的扫描图档包括：

对所述晶圆进行切割、裂片和扩膜处理，将所述晶圆中各LED晶粒分离；

对所述晶圆中分离后的各LED晶粒进行扫描，生成包含分离后的各LED晶粒位置信息的扫描图档。

可选的，基于所述第二测试图档中各LED晶粒的位置信息以及所述扫描图档中各LED晶粒的位置信息，从所述晶圆中分选出预设LED晶粒包括：

基于所述晶圆中各LED晶粒的相对位置将所述第二测试图档和所述扫描图档合档，形成分选图档，并在所述合档过程中，筛选出所述晶圆中预设LED晶粒的位置信息；