[发明专利]一种具有过压排气机构的真空回流炉在审
申请号: | 202110438461.7 | 申请日: | 2021-04-22 |
公开(公告)号: | CN113172292A | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 吴俊东 | 申请(专利权)人: | 吴俊东 |
主分类号: | B23K1/008 | 分类号: | B23K1/008;B23K3/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 277600 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 排气 机构 真空 回流 | ||
本发明公开了一种具有过压排气机构的真空回流炉,包括主体机构和副体机构,主体机构的一侧设置有副体机构,当端盖与主体箱相互关闭时,将伸缩杆A挤压缩短,使得塞板与端口相接触,防止端盖与端口之间存在缝隙,同时当伸缩杆A缩短时,会使得气囊中气压增大,从而会将部分的气体输送至伸缩杆B内,使其慢慢伸长,再通过磁盘与磁柱之间的磁性连接,提高端盖与主体箱之间的紧密性,间接性提高整体的密封性,其次利用外界气体将鼓气垫圈鼓起,当膨胀到一定程度时,三组鼓气垫圈会慢慢挤压接触,实现主体箱与副箱体之间的空间密封,也能够提高整体的密封性能,提高真空度,提高焊接质量。
技术领域
本发明涉及真空回流炉技术领域,特别涉及一种具有过压排气机构的真空回流炉。
背景技术
真空回流炉,也叫真空焊接炉(真空共晶炉)。在真空的环境下对产品进行高质量的焊接,在升温或者降温过程中通入还原性系统(N2、甲酸、N2H2、H2),用以保护产品和焊料不被氧化,同时将产品和焊料表面的氧化物反应,使得焊接表面质量提高,减小了焊接的空洞率。
目前的真空回流炉在开始工作时,需要营造一个真空的环境,同时要防止外界空气进来,目前的真空回流炉整体的气密性较差,导致在工作过程中,真空环境难以保持,影响焊接的质量。
针对以上问题,对现有装置进行了改进,提出了一种具有过压排气机构的真空回流炉。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有过压排气机构的真空回流炉,端盖的一侧固定安装有固定盒,端盖的内部设置有气囊,端盖的两侧均设置有伸缩杆A,伸缩杆A的一端固定安装有塞板,固定盒的一侧设置有伸缩杆B,伸缩杆B的一端设置有转换头,转换头的外表面上固定安装有磁盘,气囊的外表面上设置有支管,伸缩杆A的一端与气囊相连通,支管的一端与伸缩杆B相连通,当端盖与主体箱相互关闭时,将伸缩杆A挤压缩短,使得塞板与端口相接触,防止端盖与端口之间存在缝隙,同时当伸缩杆A缩短时,会使得气囊中气压增大,从而会将部分的气体输送至伸缩杆B内,使其慢慢伸长,再通过磁盘与磁柱之间的磁性连接,提高端盖与主体箱之间的紧密性,间接性提高整体的密封性,其次,外接箱体的内部设置有充实机构,外接箱体的一侧设置有连接块,连接块的外表面上开设有T型槽,连接块的一侧固定安装有弹簧柱,连接块通过弹簧柱与外接箱体相连接,副箱体通过外接箱体与侧槽相连接,内管的外表面上套接有鼓气垫圈,内管的外表面上固定安装有曲垫,曲垫的外表面上开设有出气孔,内管的两端与外接箱体相连接,外接箱体的外表面上设置有对接孔,对接孔与内管相对应,鼓气垫圈与出气孔相连通,利用外界气体将鼓气垫圈鼓起,当膨胀到一定程度时,三组鼓气垫圈会慢慢挤压接触,实现主体箱与副箱体之间的空间密封,也能够提高整体的密封性能,提高真空度,提高焊接质量,解决了背景技术中的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种具有过压排气机构的真空回流炉,包括主体机构和副体机构,主体机构的一侧设置有副体机构,主体机构包括主体箱、端体排压机构、连接铰链和真空泵,主体箱的上端设置有端体排压机构,主体箱的上表面固定安装有连接铰链,主体箱通过连接铰链与端体排压机构相连接,主体箱的内部设置有真空泵,真空泵的一端与外界相连通;
端体排压机构包括端盖、固定盒和气囊,端盖的一侧固定安装有固定盒,端盖的内部设置有气囊。
进一步地,副体机构包括副箱体、侧接机构、顶板和操作面板,副箱体的一侧设置有侧接机构,副箱体的上表面固定安装有顶板,顶板的上表面设置有操作面板。
进一步地,主体箱包括端口、磁柱、密封板、侧槽、放置板、滑槽和升降杆,主体箱的上表面开设有端口,主体箱的上表面设置有磁柱,密封板设置在主体箱的内部,主体箱的一侧开设有侧槽,主体箱的内部设置有放置板,主体箱的内壁上固定安装有滑槽,主体箱的底部设置有升降杆,放置板的两端通过滑槽与主体箱活动连接,升降杆的一端与放置板相连接。
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