[发明专利]一种利用水平井进行污染土壤修复的方法

说明书

本发明涉及一种利用水平井进行污染土壤修复的方法。这种方法包括：(1)、确认污染土壤中污染土层的待修复面积和待修复深度；(2)、根据污染土层的待修复面积和待修复深度，设定一个或若干个修复单元，修复单元平行设置；(3)、修复单元的抽提井工作，将污染土层中游离态的水抽干；(4)、通过修复单元的注射井向污染土层中持续加压注入高温二氧化碳，同时修复单元的抽提井将水蒸气和污染气体抽出；(5)、通过注射井向污染土层中持续加压注入修复药剂，同时抽提井将与污染土层作用后的修复药剂抽出。本发明通过在污染土层建立双层水平井增大了修复面积，降低了钻探成本，形成了良好的线性驱动，大大提高了修复效果。

技术领域

本发明涉及污染土修复技术领域，尤其是一种利用水平井进行污染土壤修复的方法。

背景技术

近年来，随着我国工业化进程加快，我国土壤污染日益严重，形成了大量的污染土壤和地下水，这不仅破坏了生态环境而且直接或间接的危害着人体健康安全。因此对污染土和地下水的修复工作迫在眉睫。

目前对污染水、土的修复方法主要分为原位修复和异位修复，前者主要通过将药剂投入地下污染区域进行生物化学反应的方式；而后者主要通过将地下水土取出的方式进行。

而无论是原位修复或是异位修复，目前均采用直井来进行化学药剂的投入或污染流体的抽出。而地下污染土层多为薄层，污染面积较大，使用直井进行修复不仅需要数量较多且直井成本较高，而且不利于修复药剂与污染土层的渗透结合，尤其对于渗透性较差的土层，需要较高的注射压力，且修复效果不明显。同时目前各种修复手段都具有一定针对性，而往往土层污染物不知一种，很难修复完全。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种利用水平井进行污染土壤修复的方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种利用水平井进行污染土壤修复的方法，包括如下步骤：

(1)、确认污染土壤中污染土层的待修复面积和待修复深度；

(2)、根据污染土层的待修复面积和待修复深度，设定一个或若干个修复单元，修复单元平行设置；

(3)、修复单元的抽提井工作，将污染土层中游离态的水抽干；

(4)、通过修复单元的注射井向污染土层中持续加压注入高温二氧化碳，同时修复单元的抽提井将水蒸气和污染气体抽出；

(5)、通过注射井向污染土层中持续加压注入修复药剂，同时抽提井将与污染土层作用后的修复药剂抽出，最终完成对污染土壤的全面治理；

步骤(2)中修复单元包括平行设置的上水平井和下水平井，上水平井和下水平井分别位于污染土层的顶端和底端；所述上水平井一端连接有注射井，上水平井另一端为封闭端，上水平井下表面开设有若干注射孔；所述下水平井一端连接有抽提井，下水平井另一端为封闭端，下水平井上表面开设有若干抽提孔。

进一步地，所述注射井和抽提井为相对设置。

进一步地，所述上注射井和抽提井分别位于污染土层的边缘处。

进一步地，所述上水平井和下水平井分别包括不锈钢层，不锈钢层的内侧和外侧分别设有PVC层，所述注射孔和抽提孔处均安装有隔套。

进一步地，所述步骤(4)中二氧化碳的注入压力为0.5～5.5MPa，注入温度为500～1000℃。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，具有以下优点：

(1)、通过在污染土层建立双层水平井增大了修复面积，降低了钻探成本，形成了良好的线性驱动，大大提高了修复效果；