[发明专利]一种多层陶瓷天线制造加工方法

说明书

本发明涉及一种多层陶瓷天线制造加工方法，包括工作台、运输装置与加工装置，所述工作台上端面固定安装有运输装置，运输装置前侧上端面固定安装有加工装置，本发明通过运输装置对陶瓷板进行间歇式运输，整个运输过程中无需人工对其进行移动定位，提高了设备的技工效率，同时减小了在移动定位过程中产生的误差，从而影响多层陶瓷天线的质量，通过加工装置对陶瓷板进行加工，从而使其进行打孔灌银与电路印刷，通过运输装置与加工装置相配合，从而顺利对陶瓷板进行打孔灌银，以防止干涉打孔后废料的清除，同时对打孔后的陶瓷板下侧进行阻挡，并加快灌银后液态银的凝固。

技术领域

本发明涉及陶瓷天线制造领域，具体的说是一种多层陶瓷天线制造加工方法。

背景技术

近年来随着军用电子整机，通讯类电子产品及消费类电子产品迅速向短、小、轻、薄方向发展，微波多芯片组件技术因具有重量轻、体积小、成本低和可靠性高的技术特点而被广泛应用，其中多层陶瓷天线便可以实现这一技术的有效途径，多层陶瓷天线是通过多个陶瓷板经过打孔灌银、电路印刷、堆叠均压与切割共烧以及端银回火，最终经过检测从而得到合格的产品。

在对多层陶瓷天线进行制造加工的过程中，由于陶瓷板的结构以及多层陶瓷天线的生产标准限制，导致在实际操作过程中，存在以下问题：

(1)传统的多层陶瓷天线制造加工设备在对陶瓷板进行加工时，需要人工多次对陶瓷板进行移动定位，从而极易影响设备的生产效率，同时在移动定位的过程中，极易产生误差，从而影响多层陶瓷天线的质量。

(2)传统的多层陶瓷天线制造加工设备在对陶瓷板进行打孔与灌银时，需要使打孔后的废料顺利脱离设备，同时需要使陶瓷板灌银时下侧密封，且加快液态银的凝固速度。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提供了一种多层陶瓷天线制造加工方法。

本发明所要解决其技术问题所采用以下技术方案来实现：一种多层陶瓷天线制造加工方法，其使用了一种多层陶瓷天线制造加工设备，该多层陶瓷天线制造加工设备包括工作台、运输装置与加工装置，采用上述多层陶瓷天线制造加工设备对多层陶瓷天线进行制造加工时的具体方法如下：

S1、准备陶瓷：准备好需要进行加工的陶瓷，将其放置在齿链带一上；

S2、运输陶瓷：通过电机一带动陶瓷向右运动，同时在圆板一与圆板二之间的配合下带动陶瓷进行间歇式运动，从而配合打孔加工与挤压收集；

S3、打孔加工：通过打孔架根据需要对陶瓷板进行打孔处理，并通过灌银架与印刷架分别对陶瓷板进行灌银处理与印刷处理；

S4、挤压收集：通过挤压架对陶瓷板进行挤压，从而使其顺利进入收集槽，从而对多个陶瓷板进行挤压对齐；

S5、切割共烧：将收集槽中的陶瓷板组进行取出，从而根据需要对其进行切割，并对切割后的陶瓷板组进行共烧处理与回火处理，最终对成品进行检测与打包收集；

所述工作台上端面固定安装有运输装置，运输装置前侧上端面固定安装有加工装置；