[发明专利]一种电感制备方法

权利要求书

1.一种电感制备方法，其特征在于，包括步骤：

将单层覆铜板进行刻蚀处理，得到阵列式单层线圈；

依次将多组经过刻蚀处理后得到的所述阵列式单层线圈进行堆叠并压合，得到阵列式多层线圈；

将所述阵列式多层线圈进行激光切除和模切，得到单体线圈；

根据所述单体线圈制备生成电感；

所述依次将多组经过刻蚀处理后得到的所述阵列式单层线圈进行堆叠并压合包括：

将当前进行堆叠的所述阵列式单层线圈与相邻的所述阵列式单层线圈进行压合；通过激光打孔的方式将相邻的两层所述阵列式单层线圈在同一位置进行开孔；通过电镀的方式将相邻的两层所述阵列式单层线圈的所述开孔连接。

2.根据权利要求1所述的一种电感制备方法，其特征在于，所述得到阵列式单层线圈后包括：

在所述阵列式单层线圈的四周设置定位孔；

所述进行堆叠并压合包括：

通过所述定位孔进行堆叠并压合。

3.根据权利要求1所述的一种电感制备方法，其特征在于，所述依次将多组经过刻蚀处理后得到的所述阵列式单层线圈进行堆叠并压合包括：

将介质层与所述阵列式单层线圈依次间隔堆叠并压合，直至达到预设的堆叠层数；

首次堆叠和末次堆叠均为所述介质层。

4.根据权利要求3所述的一种电感制备方法，其特征在于，所述将介质层与所述阵列式单层线圈依次间隔堆叠并压合包括：

将当前进行堆叠的所述阵列式单层线圈与相邻的所述阵列式单层线圈进行压合并连接。

5.根据权利要求1所述的一种电感制备方法，其特征在于，所述将所述阵列式多层线圈进行激光切除包括：

在所述阵列式多层线圈上设置金属标记点；

根据所述金属标记点进行激光切除。

6.根据权利要求1所述的一种电感制备方法，其特征在于，所述将所述阵列式多层线圈进行模切包括：

将激光切除后的所述阵列式多层线圈模切至所述单体线圈。

7.根据权利要求6所述的一种电感制备方法，其特征在于，根据所述单体线圈制备生成电感包括步骤：

将所述单体线圈通过机械手抓取放置在T-Core部件上；

将金属电极引脚设置在所述T-Core部件远离所述单体线圈的一侧，并将所述单体线圈与所述金属电极引脚连接，得到组合部件；

将组合部件填充磁性铁粉，并通过热压成型生成电感部件。

8.根据权利要求7所述的一种电感制备方法，其特征在于，所述单体线圈的两端保留有等宽的铜线结构；

所述将所述单体线圈与所述金属电极引脚连接包括：

将所述阵列式多层线圈两端保留的等宽铜线结构根据所述T-Core部件的形状进行折弯，使所述等宽铜线结构包络在所述T-Core部件的下端；

将折弯后的所述等宽铜线结构与所述金属电极引脚连接。

9.根据权利要求8所述的一种电感制备方法，其特征在于，还包括步骤：

将所述电感部件进行第二次热压成型；

完成所述第二次热压成型后，并依次进行打磨、网印和打包。