[发明专利]聚酰亚胺前体和包含其的树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜、树脂薄膜及其制造方法

说明书

一种聚酰亚胺前体和包含其的树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜、树脂薄膜及其制造方法。提供残留应力低、翘曲少、高温(尤其是430℃以上)下的黄色度(YI值)小、雾度(Haze值)小、自基材剥离的激光剥离性优异的聚酰亚胺树脂薄膜及其制造方法。一种聚酰亚胺前体，其包含(a1)通式(1)所示的结构单元L和(a2)通式(2)所示的结构单元M，前述结构单元M的量相对于前述结构单元L与前述结构单元M的合计量的比率为0.005～0.5摩尔％。

技术领域

本发明涉及在例如用于柔性设备的基板的制造中使用的聚酰亚胺前体和包含其的树脂组合物、聚酰亚胺树脂膜、树脂薄膜及其制造方法。

背景技术

通常，在要求高耐热性的用途中，使用聚酰亚胺树脂的薄膜作为树脂薄膜。一般的聚酰亚胺树脂是通过将芳香族羧酸二酐与芳香族二胺进行溶液聚合而制造聚酰亚胺前体后、在高温下对其进行热酰亚胺化或使用催化剂进行化学酰亚胺化而制造的高耐热树脂。

聚酰亚胺树脂是不溶解、不熔解的超耐热性树脂，具有耐热氧化性、耐热特性、耐辐射性、耐低温性、耐化学品性等优异的特性。因此，聚酰亚胺树脂在包括电子材料在内的广泛领域中使用。作为电子材料领域中的聚酰亚胺树脂的应用例，可列举出例如绝缘涂布材料、绝缘膜、半导体、薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)的电极保护膜等。最近，还代替以往在显示器材料的领域中使用的玻璃基板，作为利用了其轻量性、柔软性的柔性基板而研究其应用。

将聚酰亚胺树脂用作柔性基板时，广泛使用如下工序：例如，在玻璃基板等适当的支承体上涂布含有聚酰亚胺树脂或其前体且含有其它成分的清漆，使其干燥而制成薄膜，对该薄膜形成元件、电路等后，将薄膜自玻璃基板剥离。然而，在制造具有聚酰亚胺树脂的层叠体时，为了聚酰亚胺前体的干燥和酰亚胺化，具有在250℃以上的高温中的加热处理。因该加热处理而使前述层叠体产生残留应力，发生翘曲、剥离等严重的问题。这是因为：与构成前述支承体的材料相比，聚酰亚胺的线膨胀系数大。

为了降低前述层叠体中的残留应力，研究了使用热膨胀系数小至与玻璃同等程度的聚酰亚胺树脂的方案，作为热膨胀系数小的聚酰亚胺材料，最为人所熟知的是由3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐(以下也记作BPDA)和对苯二胺形成的聚酰亚胺。虽然还取决于膜厚和制作条件，但报道了该聚酰亚胺会显示出非常低的线热膨胀系数(非专利文献1)。

此外，报道了在分子链中具有酯结构的聚酰亚胺因具有适度的直线性和刚性而显示低的线膨胀系数(专利文献1)。

但是，包括上述文献记载的聚酰亚胺在内，一般的聚酰亚胺树脂因电子密度高而着色为褐色或黄色，因此，在可见光区域中的光透过率低，因而难以用于要求透明性的领域。关于薄膜的黄色度(YI值)，已知的是：例如，使用具有三氟甲基的二胺而得到的聚酰亚胺会显示出极低的黄色度(YI值)(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2005/113647号

专利文献2：国际公开第2019/211972号

非专利文献

非专利文献1：“最新聚酰亚胺-基础和应用-(最新ポリイミド－基礎と応用－)”、日本聚酰亚胺研究会编

发明内容

发明要解决的问题