[发明专利]用于制造微机械结构的方法和微机械结构

权利要求书

1.一种用于制造微机械结构的方法，所述方法具有以下步骤：

形成第一微机械功能层(5)；

在所述第一微机械功能层(5)中形成多个沟槽(7)，所述沟槽具有所述第一微机械功能层(5)的上侧(O)处的扩宽的上部区域(7a)并且具有下部区域(7b)，所述下部区域具有基本上恒定的宽度；

在所述第一微机械功能层(5)的上侧(O)上沉积密封层(8)，以用于密封所述多个沟槽(7)，其中，在所述第一微机械功能层(5)的上侧(O)下方形成所述多个沟槽(7)的密封点(P)，并且至少部分地填充第一沟槽(7)；

将所述密封层(8)减薄预给定的厚度(d；d‘)；

在减薄的密封层(8‘)上方形成第二微机械功能层(13)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述多个沟槽(7)具有以下步骤：

在所述第一微机械功能层(5)的上侧(O)处形成掩模层(6)，所述掩模层具有与待形成的多个第一沟槽(7)相对应的掩模开口(6a)，其中，所述掩模开口(6a)的宽度(b)与待形成的所述多个沟槽(7)在所述下部区域(7b)中的基本上恒定的宽度相对应；

执行各向同性的蚀刻工艺以用于在所述第一微机械功能层(5)的上侧(O)处形成所述扩宽的上部区域(7a)，其中，对所述掩模开口(6a)进行掏蚀；

执行各向异性的蚀刻工艺以用于形成具有基本上恒定的宽度的所述下部区域(7b)；

去除所述掩模层(6)。

3.根据权利要求2所述的方法，所述方法包括以下步骤：

在所述第一微机械功能层(5)的上侧(O)处形成抛光停止层(20)，所述抛光停止层具有与待形成的所述多个沟槽(7)相对应的开口(21)，其中，所述开口(21)的宽度(b‘)与待形成的所述多个沟槽(7)在所述上部区域(7a)中在所述上侧(O)处的宽度相对应；

在所述抛光停止层(20)上形成所述掩模层(6)，其中，所述掩模开口(6a)相对于所述开口(21)相应地偏移。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，形成所述多个沟槽(7)具有以下步骤：

在所述第一微机械功能层(5)的上侧(O)处形成抛光停止层(20)，所述抛光停止层具有与待形成的所述多个沟槽(7)相对应的开口(21)，其中，所述开口(21)的宽度(b‘)与待形成的所述多个沟槽(7)在所述上部区域(7a)中在所述上侧(O)处的宽度相对应；

在所述抛光停止层(20)上形成所述掩模层(6)，所述掩模层具有与待形成的所述多个沟槽(7)相对应的掩模开口(6a)，其中，所述掩模开口(6a)的宽度(b)与待形成的所述多个沟槽(7)在所述下部区域(7b)中的基本上恒定的宽度相对应，并且所述掩模开口(6a)相对于所述开口(21)相应地偏移；

执行各向异性的蚀刻工艺以用于形成具有基本上恒定的宽度的所述下部区域(7b)；

去除所述掩膜层(6)，

执行各向同性的蚀刻工艺以用于在所述第一微机械功能层(5)的上侧(O)处形成所述扩宽的上部区域(7a)，其中，所述抛光停止层(20)用作掩模。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，在所述抛光停止层(20)上进行所述密封层(8)的沉积，并且将所述密封层(8)减薄所述预给定的厚度(d‘)直至所述抛光停止层(20)。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，在所述减薄之后去除所述抛光停止层(20)，将减薄的密封层(8‘)进一步减薄直到所述上侧(O)，并在在进一步减薄的密封层(8‘)上形成第二微机械功能层(13)之前，在所述上侧(O)和所述进一步减薄的密封层(8‘)上沉积中间层(8“)。