[发明专利]一种光电混合共封装交换芯片架构

权利要求书

1.一种光电混合共封装交换芯片架构，包括电模块，电模块包括电交换矩阵和交换控制单元；

其特征在于，还包括若干光模块，光模块包括光交换单元和光引擎单元；

光引擎单元和交换控制单元均与光交换单元和电交换矩阵连接；

光交换单元接收光信号，处理后输出光交换信号；电交换矩阵接收电信号，处理后输出电信号；

光引擎单元用于将光信号或光交换信号转换为电信号，将电信号转换为光信号；

交换控制单元用于控制光交换单元和电交换矩阵；

所述光交换单元包括若干光交换矩阵，光引擎单元包括若干光引擎；

所述光模块还包括光纤耦合阵列；

所述光引擎和光交换矩阵均与光纤耦合阵列连接；

光纤耦合阵列用于将光信号输入光引擎，光引擎用于将光信号转换为电信号，输入电交换矩阵；电交换矩阵用于输出电信号，光引擎还用于将电交换矩阵输出的电信号转换为光信号，输入光交换矩阵；光交换矩阵用于输出光交换信号至光纤耦合阵列；

所述光模块数量、每个光模块中光引擎数量、光交换矩阵输入或输出的端口数量满足关系：

光引擎的速率*光模块的数量*光引擎的数量＝光电混合共封装交换芯片的交换容量；

光模块中光交换矩阵输入或输出的端口数量与光引擎的数量相等；

所述光交换矩阵由硅基光开关阵列组成；

所述硅基光开关阵列由多个2*2硅基微环光开关级联组成或由多个2*2硅基MZ光开关级联组成；

所述光交换矩阵为8*8的光交换矩阵，光引擎的数量为8个；

所述光交换矩阵的数量为2个；

纤耦合阵列用于将光信号输入一光交换矩阵，一光交换矩阵用于输出光交换信号至光引擎，光引擎用于将光交换信号转换为电信号，输入电交换矩阵；电交换矩阵用于输出电信号至光引擎，光引擎还用于将电交换矩阵输出的电信号转换为光信号，输入另一光交换矩阵；另一光交换矩阵用于输出光交换信号至光纤耦合阵列。

2.根据权利要求1所述的光电混合共封装交换芯片架构，其特征在于：所述光模块的数量为16个。