[发明专利]防底壁损伤硅片的镀膜载板及其制作方法和镀膜设备

说明书

本申请适用于太阳能电池技术领域，提供了一种防底壁损伤硅片的镀膜载板及其制作方法和镀膜设备。镀膜载板包括：底壁；自所述底壁向外延伸的多个侧壁，多个所述侧壁和所述底壁围成凹槽；设于所述凹槽的垫片，所述垫片用于承托待镀膜的硅片以在所述硅片与所述底壁之间形成间隙。这样，有利于减少硅片损伤。

技术领域

本申请属于太阳能电池技术领域，尤其涉及一种防底壁损伤硅片的镀膜载板及其制作方法和镀膜设备。

背景技术

相关技术在对硅片镀膜时，通常采用镀膜载板来承载硅片。然而如此，硅片与镀膜载板的底壁紧贴，镀膜载板表面的颗粒会粘附到硅片表面，影响硅片的镀膜效果。而且，载板槽在传动过程中会加减速，硅片和镀膜载板为了保持同步运动，镀膜载板的底壁会摩擦硅片表面。这样，经过镀膜后的硅片会有很多的麻点和划伤。基于此，如何设计镀膜载板以减少硅片损伤，成为了亟待解决的问题。

发明内容

本申请提供一种防底壁损伤硅片的镀膜载板及其制作方法和镀膜设备，旨在解决如何设计镀膜载板以减少硅片损伤的问题。

本申请提供的防底壁损伤硅片的镀膜载板包括：

底壁；

自所述底壁向外延伸的多个侧壁，多个所述侧壁和所述底壁围成凹槽；

设于所述凹槽的垫片，所述垫片用于承托待镀膜的硅片以在所述硅片与所述底壁之间形成间隙。

可选地，所述垫片呈环状。

可选地，所述垫片的外环的形状与所述垫片的内环的形状相同。

可选地，所述垫片的长度与所述凹槽的长度相同，所述垫片的宽度与所述凹槽的宽度相同。

可选地，所述垫片的顶面承托所述硅片，所述垫片的顶面与所述垫片的至少一个侧面由弧面连接。

可选地，所述垫片至少部分地覆有非晶硅层。

可选地，所述垫片的厚度的范围为0.3mm-1mm。

本申请提供的防底壁损伤硅片的镀膜载板的制作方法，包括：

制作镀膜载板的底壁和多个侧壁，多个所述侧壁自所述底壁向外延伸，多个所述侧壁和所述底壁围成凹槽；

清洗垫片；

将清洗后的垫片放入所述凹槽，所述垫片用于承托待镀膜的硅片以在所述硅片与所述底壁之间形成间隙

本申请提供的防底壁损伤硅片的镀膜载板，其特征在于，采用上述的方法制成。

本申请提供的镀膜设备包括上述任一项的镀膜载板。

本申请实施例的镀膜载板及其制作方法和镀膜设备，由于垫片承托待镀膜的硅片以在所述硅片与所述底壁之间形成间隙，使得硅片不会与底壁紧贴，故可以减少硅片被底壁摩擦和被底壁的颗粒粘附的情况，有利于减少硅片损伤。

附图说明

图1是本申请实施例的镀膜载板的平面示意图；

图2是图1的镀膜载板沿A-A方向的剖面示意图；

图3是本申请实施例的镀膜载板的平面示意图；

图4是图2的镀膜载板的X部分的放大示意图；

图5是本申请实施例的镀膜载板的制作方法的流程示意图；

图6是本申请实施例的镀膜载板的制作方法的场景示意图；

图7是将硅片放在相关技术的镀膜载板和本申请实施例的镀膜载板进行镀膜的效果对比示意图；