[发明专利]化学机械研磨装置在审
申请号: | 202110444448.2 | 申请日: | 2021-04-23 |
公开(公告)号: | CN113118964A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 谢振峰 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | B24B37/00 | 分类号: | B24B37/00;B24B37/005;B24B37/34;B24B57/02;B24B57/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱颖;黄健 |
地址: | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 机械 研磨 装置 | ||
本发明实施例属于半导体制作设备技术领域,具体涉及一种化学机械研磨装置。本发明实施例旨在解决相关技术中采用人工添加试剂费时费力的问题。供应装置包括用于承装研磨液的暂存桶、以及与暂存桶连接的测量装置,测量装置用于检测暂存桶内剩余研磨液的量;研磨机台与暂存桶连通;添加装置包括储存装置以及驱动装置,驱动装置与储存装置和暂存桶连通,控制装置与驱动装置和测量装置连接;控制装置用于在预设时间时,根据暂存桶内剩余研磨液的量和预定规则控制驱动装置将储存装置内对应体积的添加试剂输送至暂存桶内,以使得暂存桶内的添加试剂浓度维持在设定值,与采用人工添加试剂相比,简化了操作过程,节省人工。
技术领域
本发明实施例涉及半导体制作设备技术领域,尤其涉及一种化学机械研磨装置。
背景技术
半导体器件的制作中往往会采用化学机械研磨工艺(CMP),对晶圆或者其他的结构进行平坦化处理。具体来说,在化学机械研磨工艺中,需要在硅晶圆上添加研磨液,使研磨液与硅晶圆发生化学反应,进而使得硅晶圆表面的硬度和强度降低,然后利用机械力将表面层磨去。其中,双氧水是研磨液中的一种重要添加试剂,由于双氧水容易发生氧化分解反应,在生产过程中,需要添加双氧水以确保研磨液中双氧水的浓度维持稳定。
相关技术中,化学机械研磨装置包括研磨液供应装置和研磨机台,研磨液供应装置包括承装有研磨液的暂存桶,暂存桶与研磨机台连通,当研磨机台需要研磨液时,研磨机台会抽取暂存桶内的研磨液。在使用一段时间后,暂存桶内的双氧水浓度降低;此时操作人员,手动接取双氧水,并将双氧水添加至暂存桶内,以维持暂存桶内的双氧水浓度。然而,操作人员手动接取、并添加双氧水,操作较为复杂,费时费力。
发明内容
本发明实施例提供一种化学机械研磨装置,用以解决相关技术中人工添加双氧水费时费力的问题。
一种化学机械研磨装置,包括:控制装置、研磨机台、供应装置和添加装置,所述供应装置包括用于承装研磨液的暂存桶、以及与所述暂存桶连接的测量装置,所述测量装置用于检测所述暂存桶内剩余研磨液的量;所述研磨机台与所述暂存桶连通;
所述添加装置包括储存装置以及驱动装置,所述驱动装置与所述储存装置和所述暂存桶连通,所述控制装置与所述驱动装置和所述测量装置连接;所述控制装置用于在预设时间时,根据所述暂存桶内剩余研磨液的量和预定规则控制所述驱动装置将所述储存装置内对应体积的添加试剂输送至所述暂存桶内,以使得所述暂存桶内的所述添加试剂浓度维持在设定值。
在一种可实现方式中,所述添加装置还包括车体,所述储存装置和所述驱动装置均设置在所述车体上。
在一种可实现方式中,所述车体的底部间隔的设置有多个滚轮,各所述滚轮与所述车体之间可转动的连接。
在一种可实现方式中,所述储存装置上设置有与其连通的添加管路,所述添加管路还用于与试剂源连通,用于向所述储存装置内注入所述添加试剂。
在一种可实现方式中,所述测量装置包括设置在所述暂存桶底部的承重装置,所述承重装置用于检测所述暂存桶的质量。
在一种可实现方式中,还包括计时装置和报警装置,所述计时装置与所述驱动装置和所述控制装置电连接,所述报警装置与所述控制装置电连接,所述计时装置用于采集所述驱动装置的工作时间,
所述控制装置还用于根据所述计时装置控制所述驱动装置启停;
当所述称重装置采集到暂存桶添加的添加试剂重量大于或者小于第一预设范围时,所述控制装置用于控制所述报警装置启动,所述控制装置还用于控制所述驱动装置停止工作;
当所述计时装置采集到所述驱动装置的工作时间大于或者小于第二预设范围时,所述控制装置用于控制所述报警装置启动,所述控制装置还用于控制所述驱动装置停止工作。
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