[发明专利]一种琉璃抛光装置及抛光工艺

权利要求书

1.一种琉璃抛光装置，其特征在于：包括机座(1)和用于放置磨料的震动桶(2)，所述震动桶(2)设置在机座(1)的正上方，所述震动桶(2)与机座(1)之间设置有若干弹性支撑件(3)，所述震动桶(2)与机座(1)通过弹性支撑件(3)连接，所述震动桶(2)上设置有震动元件(4)；

所述震动桶(2)包括上桶体(21)和下桶体(22)，所述上桶体(21)的顶部开口，所述下桶体(22)固定连接在上桶体(21)的底壁上，所述上桶体(21)的底壁上开设有用于连通上桶体(21)和下桶体(22)的落料口(221)，所述落料口(221)内沿上桶体(21)的轴向滑移设置有用于开闭落料口(221)的盖板(23)，所述下桶体(22)上设置有用于驱使盖板(23)沿上桶体(21)的轴向滑移的驱动组件，所述下桶体(22)的侧壁上开设有出料口，所述下桶体(22)的侧壁上固接有导料槽(25)，所述导料槽(25)沿自身长度方向的两端开口设置，所述导料槽(25)的一端开口出料口连接、另一端开口的下方设置有用于收集磨料的集料盒(26)，所述导料槽(25)倾斜设置，所述导料槽(25)靠近下桶体(22)的一端为较高端。

2.根据权利要求1所述的一种琉璃抛光装置，其特征在于：所述驱动组件包括电动推杆(24)，所述电动推杆(24)固定设置在下桶体(22)的底部，所述电动推杆(24)的活动端穿过下桶体(22)并与盖板(23)固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种琉璃抛光装置，其特征在于：所述导料槽(25)的底壁上贯穿开设有若干个滤水孔(251)，所述导料槽(25)的底壁上固定设置集水斗(252)，所述滤水孔(251)与集水斗(252)的顶部连通，所述集水斗(252)的底部连通废水收集机构，所述导料槽(25)的上部为开口设置，所述导料槽(25)的上方设置有若干用于向导料槽(25)内喷淋的第一喷淋头(253)。

4.根据权利要求3所述的一种琉璃抛光装置，其特征在于：所述导料槽(25)的内底壁上沿导料槽(25)的宽度方向设置有拦砂条(254)，所述拦砂条(254)沿导料槽(25)的长度方向间隔设置有若干条。

5.根据权利要求3所述的一种琉璃抛光装置，其特征在于：所述上桶体(21)的顶部开口处沿上桶体(21)的周向固接有环管(211)，所述环管(211)沿自身周向间隔设置有若干朝向上桶体(21)内部的第二喷淋头(212)，所述环管(211)上设置有外接自来水管的进水管(214)，所述进水管(214)上设置有用于开闭进水管(214)的电磁阀(213)。

6.根据权利要求1所述的一种琉璃抛光装置，其特征在于：所述盖板(23)的边缘沿自身周向设置有密封圈(231)。

7.根据权利要求1所述的一种琉璃抛光装置，其特征在于：所述盖板(23)的底壁上沿自身边缘固接有拦截板(232)，所述拦截板(232)上开设有若干供磨料通过的筛孔(233)。

8.根据权利要求7所述的一种琉璃抛光装置，其特征在于：所述拦截板(232)外壁上的筛孔(233)形状呈三角形，所述拦截板(232)外壁上的筛孔(233)的一边位于拦截板(232)的底部，所述筛孔(233)的顶部边缘沿拦截板(232)厚度方向倾斜设置，所述筛孔(233)的顶部边缘靠近拦截板(232)外壁的一端为较高端。

9.一种琉璃抛光工艺，包括权利要求1~8任意一条所述的一种琉璃抛光装置，其特征在于，包括以下步骤：

S1、粗切琉璃饰件粗短毛刺，清洗琉璃饰件表面碎屑和油渍；

S2、清洗磨料，将磨料倒入震动桶(2)，再向震动桶(2)加入50-100g清水润湿磨料，加入100-300g目金刚砂，加入40-60g抛光粉，放入琉璃饰件，启动震动桶(2)，研磨琉璃饰件40-48小时；

S3、取出琉璃饰件和磨料，清洗琉璃饰件、磨料及震动桶(2)；

S4、将磨料倒入震动桶(2)，再向震动桶(2)加入50-100g清水润湿磨料，加入1500-2000g目金刚砂，加入40-60g抛光粉，放入琉璃饰件，启动震动桶(2)，研磨琉璃饰件40-48小时；

S5、取出琉璃饰件和磨料，清洗琉璃饰件、磨料及震动桶(2)；

S6、将琉璃饰件放入煮锅，加入清水至没过琉璃饰件，加入100-150g抛光蜡，煮水至水沸腾后2-5分钟，捞出琉璃饰件，沥干并采用绒布擦拭去水。