[发明专利]一种硬盘背板及电子设备在审

专利信息
申请号: 202110445212.0 申请日: 2021-04-23
公开(公告)号: CN113126716A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 方兰兰;张猛;左湘鑫;王珉;晏显栋;邹小兵;黄建新 申请(专利权)人: 中科可控信息产业有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20;G06F1/30;G06F11/30
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 余菲
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硬盘 背板 电子设备
【权利要求书】:

1.一种硬盘背板,其特征在于,应用于一电子设备,所述电子设备包括主板,所述主板上设置有接口;所述硬盘背板包括:

背板本体;

设置于背板本体上的用于连接磁盘阵列的多个硬盘接口、多路复用器和连接器;所述多路复用器分别与所述连接器及每个所述硬盘接口均连接,所述背板本体通过所述连接器连接到所述主板的接口中;

所述多路复用器,用于将多个所述硬盘接口输出的信号复用到一个输出通道上输出到所述连接器。

2.根据权利要求1所述的硬盘背板,其特征在于,所述硬盘背板还包括设置于所述背板本体上的硬盘诊断线路,所述硬盘诊断线路与所述连接器连接;

所述硬盘诊断线路,用于根据所述主板上的BMC通过所述连接器发送的控制指令对损坏的硬盘进行定位。

3.根据权利要求2所述的硬盘背板,其特征在于,所述硬盘诊断线路包括:IO扩展芯片、与所述多个硬盘接口一一对应的多路发光电路以及为所述IO扩展芯片供电的备用电源,所述IO扩展芯片通过所述连接器与所述主板上的BMC连接,所述IO扩展芯片还分别与每路所述发光电路连接;

所述IO扩展芯片用于根据所述BMC发送的控制指令点亮与所述控制指令指定的硬盘对应的发光电路;

所述备用电源,用于在所述背板本体断电的情况下,为所述IO扩展芯片供电。

4.根据权利要求1所述的硬盘背板,其特征在于,所述硬盘背板还包括设置于所述背板本体上的温度传感器,所述温度传感器与所述连接器连接,所述温度传感器用于检测所述背板本体的温度,以使所述主板上的BMC根据该温度控制散热风扇的转速。

5.根据权利要求1所述的硬盘背板,其特征在于,所述接口包括Gen Z8C高速接口和GenZ 4C高速接口,所述Gen Z 8C高速接口和所述Gen Z 4C高速接口相邻设置,整体呈一列或一行。

6.一种电子设备,其特征在于,包括:

主板,所述主板上设置有接口;

硬盘背板,所述硬盘背板包括:

背板本体;

设置于背板本体上的用于连接磁盘阵列的多个硬盘接口、多路复用器和连接器;所述多路复用器分别与所述连接器及每个所述硬盘接口均连接,所述背板本体通过所述连接器连接到所述主板的接口中;

所述多路复用器,用于将多个硬盘接口输出的信号复用到一个输出通道上输出到所述连接器。

7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述硬盘背板还包括设置于所述背板本体上的硬盘诊断线路,所述硬盘诊断线路与所述连接器连接;

所述硬盘诊断线路,用于根据所述主板上的BMC通过所述连接器发送的控制指令对损坏的硬盘进行定位。

8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述硬盘诊断线路包括:IO扩展芯片、与所述多个硬盘接口一一对应的多路发光电路以及为所述IO扩展芯片供电的备用电源,所述IO扩展芯片通过所述连接器与所述主板上的BMC连接,所述IO扩展芯片还分别与每路所述发光电路连接;

所述IO扩展芯片用于根据所述BMC发送的控制指令点亮与所述控制指令指定的硬盘对应的发光电路;

所述备用电源,用于在所述背板本体断电的情况下,为所述IO扩展芯片供电。

9.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述硬盘背板还包括设置于所述背板本体上的温度传感器,所述温度传感器与所述连接器连接,所述温度传感器用于检测所述背板本体的温度,以使所述主板上的BMC根据该温度控制散热风扇的转速。

10.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述主板上设置的接口包括Gen Z8C高速接口和Gen Z 4C高速接口,所述Gen Z 8C高速接口和所述Gen Z 4C高速接口相邻设置,整体呈一列或一行。

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